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晶圓代工

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晶圓代工資訊

三星PK臺(tái)積電韓國政府投資扶植韓國系統(tǒng)IC奪全球晶圓代工第一

4月24日，三星電子(Samsung Electronics)提出10年133兆韓元(約1,184億美元)系統(tǒng)IC投資，韓國政府稍早公布系統(tǒng)IC培育計(jì)劃...

2019-05-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓代工 1116 0

原中芯國際CEO邱慈云將出任上海新昇CEO！

據(jù)悉，上海新昇由上海新陽、興森科技、張汝京技術(shù)團(tuán)隊(duì)及新傲科技發(fā)起。股權(quán)幾經(jīng)變化后，啟信寶顯示，目前上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司持股98.50%，上海新陽半...

2019-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工 3136 0

臺(tái)積電最新技術(shù)分享，不再是單純的晶圓代工廠

在研討會(huì)上，集成互連和封裝研發(fā)副總裁DougYu博士介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)如何專注于微縮，盡管持續(xù)時(shí)間較短。 “十多年來，封裝還提供了再分布層（RDL）和凸...

2019-05-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 7018 0

臺(tái)積電2018年全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1兆314億7000萬元

臺(tái)積電2018年晶圓出貨量為1080萬片12英寸等效晶圓(所有晶圓產(chǎn)量折算為12英寸產(chǎn)量)，同比增長(zhǎng)2.9%，其中28nm及以下工藝的先進(jìn)制程營(yíng)收占比6...

2019-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 5136 0

晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)

根據(jù)臺(tái)灣市場(chǎng)研究公司TrendForce 3月27日的數(shù)據(jù)，這家臺(tái)灣代工巨頭在2019年第一季度的市場(chǎng)份額為48.1%，銷售額為70億美元。緊隨其后的是...

2019-04-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓代工服務(wù)器芯片 6488 0

中芯國際發(fā)布公告，將出售意大利廠LFoundry給中科君芯

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，LFoundry是一家領(lǐng)先的專業(yè)晶圓代工廠。LFoundry總部位于古歐洲的中心意大利阿韋扎諾，主要提供最先進(jìn)的模擬制造服務(wù)，晶圓月產(chǎn)量...

2019-04-01 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓代工 3214 0

快訊：2019年第一季度世界集成電路晶圓代工前十大企業(yè)排名

盡管美國的發(fā)明家在去年提交的專利申請(qǐng)超過了其他任何國家，但是中國在過去四分之一世紀(jì)迅速崛起，有望在今年或明年躍居首位。1993年時(shí)，中國只向WIPO提交...

2019-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 2.8萬 0

全球晶圓代工廠排名

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并...

2019-03-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工格芯 9631 0

晶圓代工是什么

現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的。什么是...

2019-03-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.9萬 0

芯思想研究院推出中國大陸本土晶圓代工營(yíng)收排名榜

上海積塔的代工營(yíng)收是指上海先進(jìn)半導(dǎo)體的營(yíng)收。2018年10月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司訂立合并協(xié)議。上海先進(jìn)半導(dǎo)體將...

2019-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工 1.1萬 0

晶圓代工廠粵芯半導(dǎo)體在土建完成之后，設(shè)備正式入場(chǎng)

這與之前半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解的信息是一致的，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察早前報(bào)道，粵芯的土建已經(jīng)在去年10月封頂，今年三月設(shè)備將要進(jìn)場(chǎng)，今年Q4將進(jìn)行小批量量產(chǎn)。

2019-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 ASML 4162 0

86家，中國大陸晶圓代工廠分布圖！

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前中國大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京...

2019-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠 8.8萬 0

半導(dǎo)體一周要聞:科創(chuàng)板對(duì)中國半導(dǎo)體意味著什么？

從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)來看，晶圓制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長(zhǎng)25.56%，繼續(xù)領(lǐng)跑三業(yè)的年度增幅；芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3...

2019-03-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 6068 0

臺(tái)積電是哪個(gè)國家的

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司所屬國家：中國（臺(tái)灣省）。臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球...

2019-03-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 18.5萬 0

晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較...

2019-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 2952 0

2019年全球?qū)⒂?座12英寸晶圓廠開業(yè)，其中5座來自中國

IC Insights預(yù)計(jì)，到2023年底，全球預(yù)計(jì)將比2018年增加26座12英寸晶圓廠，總數(shù)達(dá)到138座。與之相比，截至2018年年底，全球共有15...

2019-03-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓代工晶圓廠 6035 0

2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年，晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

2019-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1329 0

淺析三星的晶圓代工夢(mèng)

依目前的態(tài)勢(shì)需重新審視三星，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認(rèn)識(shí)，因?yàn)槿堑膹?qiáng)大也無與倫比。

2019-02-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 3794 0

“老輩”中芯張、王、楊已各霸一方主掌半導(dǎo)體項(xiàng)目

2019-02-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 7653 0

7納米世代晶圓代工臺(tái)積電、三星對(duì)峙二線廠另辟蹊徑

最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對(duì)峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競(jìng)局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競(jìng)況也將更為劇烈。

2019-02-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 4639 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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