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標簽 > 晶圓代工
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12月11日,華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)共同宣布,在兩家...
據韓國媒體亞洲經濟報道,SK海力士透過子公司SKHynixSystemIC向無錫晶圓代工事業出資1,000萬美元,資金用途視廠房興建計劃而定,無錫新工廠...
三季度全球晶圓代工營收排行榜:第三季晶圓代工產業產值僅較第二季成長5%
但目前我們觀察到之前8吋晶圓產能吃緊的情況有逐漸松動的跡象,特別是以消費性電子及通訊產品類芯片為主的晶圓代工廠感受會更為明顯,但以特殊應用類芯片(例如汽...
晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與...
兩個大時代,西進中國大陸的中國臺灣地區半導體人,命運卻大不同。2000年初期,250位聯電系統內的菁英,在當時最有接班相的“聯電太子”徐建華領軍,到蘇州...
11月8日,先進半導體發布公告,有關公司與上海貝嶺就公司為上海貝嶺生產晶圓訂立的框架代工協議,該協議于2018年11月7日到期。
臺積南京董事長何麗梅說,回溯南京十二吋晶圓廠的源起,臺積公司在2015年底決定到南京投資。經過了15個月的多方調研評估,以及前期的籌備工作,臺積電在20...
為加速集成電路代工事業發展,三星鎖定中國市場欲橫掃國內IC設計訂單,首要將遭逢的就是老對手,由梁孟松主導研發團隊的中芯國際。
據IHS預測,2018年世界集成電路晶圓代工市場規模預計可達714億美元,同比增長14.6%,較2017年晶圓代工增長率提速6.6個百分點,為近幾年來較...
10月31日日上,中國大陸制程技術最先進的晶圓代工廠——臺積電(南京)開幕暨量產儀式在南京舉行,董事長劉德音出席并致詞。劉德音表示將會按照創辦人張忠謀的...
臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先,并將搭配最先進封裝技術,全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電...
蘋果將加強與中國大陸及中國臺灣的科技大廠合作,推動“去三星化”
據報道,iPhone XS系列新機采用一些比之前款式更新、效能也更強大的零組件。其中,臺積電獨攬最新的A12處理器代工訂單,未見三星代工的芯片;日月光旗...
自2017年開始,由于下游需求上升和八寸晶圓代工產能緊缺的雙重影響,全球功率器件供應緊張。作為IDM模式的龍頭企業之一,士蘭微以其自身的獨特性占據了有利優勢。
中芯國際聯合首席執行長(Co-CEO)梁孟松,是半導體界的傳奇人物。從臺積電出走投身三星,被視為三星14nm工藝提早量產的關鍵人物。后輾轉至中芯效力,與...
近日供應鏈傳出消息,明年臺積電在全球專業晶圓代工市場份額有望升至60%,也就是說,全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。但從分析機構提供的數據來看...
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