晶圓代工

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 947 0

IC Insights：全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供...

2013-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSMC 內(nèi)存 2621 0

強(qiáng)勢(shì)入侵三星殺入全球代工廠排名前三

據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights最新報(bào)告，2012年，三星（Samsung）的代工業(yè)務(wù)營收翻番并因此得以進(jìn)入前三，排在臺(tái)積電（TSMC）和Globa...

2013-01-17 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 3151 0

28nm浪潮席卷探究各晶圓代工廠產(chǎn)能狀況

智慧型手機(jī)、平板電腦需求在2012年起飛速度大幅高于市場預(yù)期，當(dāng)時(shí)只有臺(tái)積電有28奈米製程產(chǎn)能供應(yīng)，但產(chǎn)能嚴(yán)重不足

2013-01-16 標(biāo)簽：晶圓代工 28nm 1306 0

X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)

X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。

2012-11-28 標(biāo)簽：晶圓代工 SOI X-FAB 1682 0

晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺(tái)積電10億美元紐約設(shè)廠?

據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

2012-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 849 0

IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

進(jìn)入新世紀(jì)以來半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要?dú)w結(jié)為：受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨緩；眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導(dǎo)致...

2012-10-20 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓代工 845 0

安森美提供業(yè)界領(lǐng)先ASIC及ASSP產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米（nm）及40 nm工藝技術(shù)的寬...

2012-10-11 標(biāo)簽：ARM ASIC 安森美 1086 0

拓墣看半導(dǎo)體明年產(chǎn)值可望增4.5%

歐債危機(jī)沖擊全球景氣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所昨下修今年半導(dǎo)體產(chǎn)值，由原預(yù)估的年增率3.2%降至0，不過，2013年受惠智慧型手機(jī)及Ultrabook(超輕薄筆電...

2012-10-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體 DRAM 699 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1198 0

中日戰(zhàn)爭陰霾籠罩電子產(chǎn)業(yè)影響幾何

日本近來在釣魚島問題上動(dòng)作頻頻，妄圖侵占之而后快。民族尊嚴(yán)不容踐踏，祖國領(lǐng)土不容踐踏，中華民族早已告別任人宰割的時(shí)代，極端情況下，國人將不惜一戰(zhàn)。當(dāng)然，...

2012-09-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè) 5709 3

臺(tái)積電2013年擬豪擲100億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

2012-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 697 0

先進(jìn)制程沖第一臺(tái)積電16/10nm搶先開火

臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

2012-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 FinFET 885 0

晶圓代工明爭暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場獨(dú)占鰲頭...

2012-09-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 3276 0

晶圓代工互相爭奪誰是霸主

隨著市場競爭加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開...

2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 960 0

2012年晶圓代工排名出爐臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

2012年韓國叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營收入預(yù)計(jì)將成長54%，營收可望從2011年的21.9億美元成長到33.8億美...

2012-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓代工 1822 0

晶圓代工爭霸臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢(shì)，改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML，重...

2012-08-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 797 0

臺(tái)積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位

晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

2012-07-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 20納米制程 1067 0

供應(yīng)短缺告急高通與三星或簽署晶圓代工協(xié)議

　　7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通（微博）近期會(huì)與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的...

2012-07-07 標(biāo)簽：高通三星電子晶圓代工 591 0

產(chǎn)業(yè)分析:無晶圓廠/晶圓代工模式還能存活好久

兩個(gè)月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機(jī)構(gòu)InternationalB...

2012-06-20 標(biāo)簽：晶圓代工無晶圓廠 2982 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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