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標簽 > 晶圓代工
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2012年第1季臺灣整體半導體產業產值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣...
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節點提供單一製程,這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
根據IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加,將會推動今年全球...
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元,約達新臺幣近8800億元,龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資,分...
晶圓龍頭臺積電大陸布局有成,上海市集成電路行業協會副會長兼秘書長蔣守雷日前表示,臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC,躍居大陸第三大晶圓代...
格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發出豪語,公司去年第四季營收首度超越聯電,成為全球第二大晶圓代工廠。...
Globalfoundries崛起:30年來首次聯電痛失晶圓二哥寶座
外電報導,格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發出豪語,公司去年第四季營收首度超越聯電,成為全球第二大晶...
2012-03-20 標簽:聯電晶圓代工GlobalFoundries 816 0
據精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續下滑,因此產能利用率再降至61%,導致毛...
由于今年全球經濟前景仍充滿不確定性,以及半導體產業的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導體產業,最佳的狀況僅能小幅成長。
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察,受歐債風暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點,客戶端調...
封測業第3季成長性優于晶圓代工業,盡管對于第3季看法保守,但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間,日月光和矽品維持原先規劃,持續加碼擴充,不過,仍需視第4...
經歷了2010年的飛速發展后,各晶圓代工廠家都信心滿滿,大幅度提高資本支出(Capex)來提高產能,智能手機、平板電腦的爆發并不會讓整個晶圓代工行業都受...
為降低成本,集成元件大廠委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進一步將委外訂單釋出...
2010年市場預測: PC旺、零組件缺、封測緊 根據集邦科技(DRAMeXchange)的調查,今年第四季歐美感恩節與圣誕節銷售情況在經濟景氣復蘇及W...
魏少軍: 兩岸業者應充分利用歷史機遇加緊合作 前大唐微電子總經理、董事長魏少軍盡管已暫別產業界投身教職,不過他仍穿梭兩岸產學界,目前亦擔任中國半導體協
分析師預測2010年七項電子產業 電子產業正在逐漸復蘇,但市場上仍存在一些不確定因素;有人認為2010年將欣欣向榮,也有人認為會出現更嚴重衰退
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