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標簽 > 晶圓代工
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臺灣晶圓代工廠世界先進預測2024年業(yè)績將優(yōu)于2023年
關于競爭加劇問題,方略強調(diào),由于其他企業(yè)連續(xù)擴大產(chǎn)量,這一點在成熟制程市場尤為明顯。然而,無論何時何地,競爭都是不可避免的,而世界先進正通過增強自身實力...
據(jù)了解,臺積電定于 1 月 18 日 14:00 在臺北召開 2023 年第四季度法說會(即股東大會),本次會議除線上及電話同步轉(zhuǎn)播外,還重新開放機構法...
自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
報告強調(diào),全球半導體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠...
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設計公司提供制造...
供應鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,...
聯(lián)電12納米技術授英特爾,或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關鍵
據(jù)可靠消息來源透露,聯(lián)電已就12納米工藝授權與英特爾進行多輪接觸且近期將達成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構技術和主攻 x86 架構的英特爾...
2023年Q3全球手機處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告
2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場份...
聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題
關于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確,更準確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術服務提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...
2023-12-27 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計晶圓代工 626 0
在當前的形勢下業(yè)界共識是,如何在沒有先進工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結合架構創(chuàng)新、先進封裝等,實現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...
業(yè)內(nèi)人士認為,自中美貿(mào)易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產(chǎn)以爭奪各國補貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺灣及美國半導體產(chǎn)業(yè)之間...
2023-12-26 標簽:英特爾半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 793 0
針對不同技術節(jié)點進行分析,2023年第三季度的主打市場是5/4nm,占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細分市場取得主導地位。然而...
光刻膠類別的多樣化,此次漲價案所涉KrF光刻膠屬于高階防護用品,也是未來各地廠家的競爭焦點。當前市場中,光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學...
綜合各方數(shù)據(jù)顯示,臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設收尾階段,有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設備已經(jīng)到位并進入安...
新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程加速了針對三星先進節(jié)點設計的開發(fā)。
市場復蘇緩慢、競爭加劇,晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?
韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價,有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
臺積電計劃到2025年為止投資400億美元,在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設計的芯片,由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...
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