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標簽 > 晶圓制程
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晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4706 0
加速環(huán)境應(yīng)力可靠性測試:需要對芯片進行加速環(huán)境應(yīng)力測試,模擬高溫、低溫、濕熱和溫度循環(huán)等極端環(huán)境條件。這些測試旨在評估芯片在極端溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
聯(lián)華電子推出SRAM的80奈米SDDI晶圓專工制程
聯(lián)華電子宣佈,推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。
2012-11-23 標簽:SRAM聯(lián)華電子SDDI 1282 0
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