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標簽 > 晶圓制造
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半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產生的,因此晶圓是半...
半導體產業鏈一般分為設計、制造和應用三個環節。半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游,和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈,是推動半導體產...
以硅晶片為例,硅從石英砂里提煉出來,在高溫下,碳和里面的二氧化硅發生化學反應只能得到純度約為98%的純硅,這對于微電子器件來說不夠純,因為半導體材料的電...
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年...
一塊芯片的誕生需經歷重重考驗,從設計到制造再到封裝測試,每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產品加工工序最多,...
晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我們國半導體事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測...
目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環境中,ESD可通...
愛思強股份有限公司推出最新產品AIX G5+,為其AIX G5行星式反應器平臺提供5x200 mm硅基氮化鎵生長專用設備。基于以客戶為中心的發展計劃,愛...
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