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標簽 > 晶圓制造
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華潤微電子副總經理陳南翔、余楚榮,助理總經理陳益群親臨現場并與參會嘉賓進行了深入的交流,陜西省半導體行業協會理事長何曉寧先生,西安市集成電路產業發展中心...
此次封測相關投資符合華潤微電子全產業鏈布局,同時能進一步利用深圳接近市場端的區域優勢,將華潤微電子深圳地區的業務由原有的集成電路測試拓展為集設計、測試、...
為了讓大家一窺 Intel在半導體制造工藝上的牛逼,筆者選取數月前參加Intel新品交流會后,印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。
研究暨顧問機構發布最新預測,預估今年全球晶圓設備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預期2014年才可重回正成長。
中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近期業績明顯好轉,加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進行第2期廠房擴建計劃,新廠單月產能約...
據觀察,全球半導體制造商在過去的三年(2009年至2011年)間,共計關閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產品工廠。
一片18寸(450mm)晶圓產出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升晶圓尺寸所需的技術和復雜度高,需...
晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時又統稱它們為晶柱...
美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產能統計報告顯示,2011年第二季全球晶片制造產能比第一季減少了14%.
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