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晶圓制造

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晶圓制造資訊

針對現(xiàn)代產業(yè)體系，珠海市堅守實體經濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產業(yè)改造升級、新興產業(yè)重點扶持以及未來產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1...

2024-05-16 標簽：Micro 封裝測試晶圓制造 746 0

英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛爾蘭晶圓廠建廠計劃注資

　據(jù)悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

2024-05-14 標簽：英特爾晶圓制造 520 0

PI擬收購Odyssey以推動PowiGaN技術研發(fā)

PI方面強調，此舉將提升公司獨特的PowiGaN技術的研發(fā)實力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產...

2024-05-08 標簽：半導體碳化硅晶圓制造 817 0

三星擬應用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進芯片光刻工藝中的化學放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強抗蝕能...

2024-04-30 標簽：光刻膠晶圓制造三星 2368 0

凱世通參與上海全球投資大會，推動汽車-寬禁帶半導體產業(yè)合作

會上，臨港新片區(qū)管委會聯(lián)動萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚，協(xié)同成立“汽車—寬禁帶半導體產業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上，凱世通總經理...

2024-04-03 標簽：半導體產業(yè)智能汽車晶圓制造 850 0

凱世通聯(lián)手成立汽車-寬禁帶半導體產業(yè)鏈聯(lián)盟，倡導綠色低碳經濟

臨港新片區(qū)管委會和萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-寬禁帶半導體產業(yè)鏈聯(lián)盟”，其中，凱世通總經理陳克祿博士作為關鍵...

2024-04-03 標簽：半導體產業(yè)鏈晶圓制造 787 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導

中國證監(jiān)會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案報告，其輔導工作由中信建投證券負責。萊普科技自2003年...

2024-03-26 標簽：半導體晶圓制造萊普科技 953 0

萊普科技啟動IPO上市輔導

中國證監(jiān)會近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其輔導機構選定為中信建投證券。

2024-03-20 標簽：半導體 ipo 晶圓制造 1316 0

臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優(yōu)勢。半導體封測設備在其業(yè)務收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造 CoWoS 1080 0

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓量產線項目

據(jù)悉，此項新建設施預計2023年6月完成首批設備安裝，年底分娩出第一個合格產品。據(jù)羊城派透露，增芯項目選用國產裝備已超其一期項目總占有率的35%，并期待...

2024-03-13 標簽：半導體智能傳感器晶圓制造 1525 0

上海新陽2023年業(yè)績亮眼：凈利同比增長213.41%

具體而言，半導體產業(yè)同比增長了20.06%，晶圓制造用電鍍液及添加劑市場份額持續(xù)擴大，而集成電路制造用清洗系列產品在客戶認證環(huán)節(jié)表現(xiàn)良好，銷量隨之上升。

2024-03-13 標簽：集成電路半導體產業(yè)晶圓制造 682 0

荷蘭政府與ASML達成協(xié)議，確保政策穩(wěn)定

然而，關于ASML的未來規(guī)劃問題，該部門現(xiàn)任負責人Micky Adriaansens未予置評。不過值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會議上，會晤AS...

2024-03-10 標簽：晶圓制造 ASML 1086 0

美國政府向英特爾注資35億美元，以助力國防半導體芯片制造升級

這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，預計為期3年，且資金已由《芯片與科學法案》籌集到位...

2024-03-07 標簽：英特爾半導體芯片晶圓制造 893 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導

近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

2024-03-07 標簽：IGBT SiC 晶圓制造 1082 0

半導體設備廠商萊普科技啟動IPO輔導

證監(jiān)會近日公開了關于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導階段。輔導機構為中...

2024-03-06 標簽：半導體 ipo 晶圓制造 1267 0

精準制勝，WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)為高質量晶圓生產保駕護航

在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測...

2024-03-05 標簽：檢測測控晶圓制造 1015 0

江蘇時代芯存突然宣布公司將重組！

2月24日，據(jù)最新消息，江蘇時代芯存今天突然宣布公司將重組，重組后華芯杰創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司將100%持有時代芯存股權！

2024-02-25 標簽：電源管理存儲芯片晶圓制造 2749 0

臺積電日本設廠Q4量產，助力半導體產業(yè)復蘇

據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項目。其中，熊本一廠將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程...

2024-02-25 標簽：半導體 TSMC 晶圓制造 855 0

云和特色工藝晶圓制造線建設項目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專注于第三代半導體產業(yè)投資的私募股權公司，同時也是國內領先的半導體個性化...

2024-02-23 標簽：半導體晶圓晶圓制造 1041 0

重慶光域科技晶圓制造中心項目開工，填補產業(yè)空白

據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北...

2024-02-23 標簽：光電子晶圓產業(yè)鏈 5096 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權經銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產品、無源、電源和機電產品、軟件等產品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構成的全球網絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調試環(huán)境基礎上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產品領域居于領先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術研究、軟件及芯片產品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產品。
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全志科技是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產品。
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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領域的領先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術咨詢與培訓等一系列全方位的技術服務，獲得了ISO9001:2008國際質量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術是指高技術領域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術，是未來高技術更新?lián)Q代和新興產業(yè)發(fā)展的重要基礎，是國家高技術創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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