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標簽 > 晶圓制造
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根據SEMI數據,2020年全球晶圓制造材料中,硅片占比最高,為35%;電子氣體排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻膠占比6%;光刻膠...
經過晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同...
IC(Integrated Circuit)設計涉及兩個主要的階段:前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責,具有以下區別
含有“Chiplet”的尖端封裝技術能否牽引摩爾定律繼續前進
按照功能的不同,分別利用最合適的技術節點來制造。如圖1的右側所示,用Node A生產GPU、用Node B生產CPU、用Node C生產Serdes/D...
近年來,隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,半導體材料國產化進程加速,中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示,2021年國內半...
全球經濟已恢復中低增長,半導體產業缺乏基本驅動力。自新冠肺炎爆發以來的三年里,全球GDP的平均增長率下降了近50%。此外,俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...
據了解,于2022年7月26日,重慶市經信委、巴南區政府與西安奇芯公司簽署了關于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協議,冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北...
南京以“芯產業·鑫資本·新地標舉辦集成電路產業發展暨資本市場合作峰會
峰會上,南京集成電路產業聯盟也正式成立。聯盟由集成電路產業鏈重點骨干企業、創新平臺、新型研發機構、高校科研院所、投資機構及產業鏈配套企業等共40余家單位...
APQP 小組創新地提出了 SPC 預測質量管控線和制程目標值。在 APQP 沒有成功地應用于晶圓研發階段以前,產品在晶圓制造中質量管控線一般來自同類產...
從晶圓制造到模塊生產,從低壓到高壓,山田部長層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評。他介紹到,與傳統Si-IGBT模塊相比, SiC功率模塊最主要優勢是開...
半導體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎上,通過制造多個相同電路而產生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團一樣,晶圓作為半導體的基礎,是指將硅(Si)、砷...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)對于半導體行業來說,今年上半年可謂是極其特殊的一年,全球芯片供不應求,上下游企業多次漲價,以應對成本上升、及需求過于旺盛等...
上海臨港公眾號消息顯示,該項目總投資120億元,預計年產晶圓片40萬片,經封裝、測試后的功率器件產品,可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域,達產產...
據路透社報導,美國國防部一位發言人表示,其正在與其他機構合作,決定是否將中芯國際列入實體企業名單。另據消息人士透露,五角大樓本周已提交一份建議給美國商務...
對比營業收入、凈利潤數據看,一二季度的凈利潤增幅高于營業收入,這主要源于毛利率、凈利率上升。上半年,公司綜合毛利率、凈利率為27.30%、14.58%,...
同時他還特別指出,當前中國MEMS產業存在專業支撐平臺能力不足、技術成果轉化周期長等問題。“國內發展CMOS集成MEMS方案務必需要研究其他大廠的現有專...
華潤微電子:功率器件國產替代市場巨大,投資42億建設封測基地
公司去年四季度產品銷售價格和代工價格的提升在今年一季度有所顯現。②公司收購了東莞杰群70%的股份并在去年9月末并表,東莞杰群和公司內部的協同效應開始逐步...
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