中國(guó)大陸封測(cè)廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場(chǎng)

這標(biāo)志著中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 1486 0

上海2024年重大工程清單公布：科技產(chǎn)業(yè)類76項(xiàng)，計(jì)劃新開工4項(xiàng)

這76個(gè)科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目中，有14個(gè)將被完成，比如鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動(dòng)化晶圓制造、中微半導(dǎo)體臨港產(chǎn)業(yè)化基地以及盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心等。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造 1283 0

北一半導(dǎo)體工廠和分立器件加工項(xiàng)目落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

依據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)的相關(guān)報(bào)道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國(guó)際水平的6英寸晶圓...

2024-02-02 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓制造 1298 0

微芯科技公布2024財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)，凈銷售額環(huán)比下降21.7%，凈利潤(rùn)下滑

根據(jù)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（GAAP）計(jì)算，Q3毛利潤(rùn)率錄得63.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.294億美元，占凈銷售額的30.0%，凈利潤(rùn)則達(dá)到了4.192億美元，每股攤...

2024-02-02 標(biāo)簽：微芯科技晶圓制造GAAP 1300 0

三星電子2023年銷售額與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場(chǎng)此前預(yù)測(cè)的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2146 0

埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

近日，埃芯半導(dǎo)體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時(shí)，長(zhǎng)江資本、基石資本、招...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1971 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)預(yù)增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率持續(xù)提升

公司表示，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。雖然涂料業(yè)務(wù)方面受到建筑業(yè)景氣度下滑和產(chǎn)品價(jià)格大跌的不良影響，導(dǎo)致營(yíng)收降低，然而得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線擴(kuò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 965 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國(guó)民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測(cè)試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路mcu芯片設(shè)計(jì) 577 0

力積電在日本擴(kuò)產(chǎn)，全球多家企業(yè)爭(zhēng)邀其設(shè)廠

關(guān)于可能選擇力積電進(jìn)行構(gòu)建晶圓廠的國(guó)家名單，包括了日本、越南、泰國(guó)、印度、沙特阿拉伯、法國(guó)、波蘭以及立陶宛等。不過，各國(guó)的建造成本仍高出臺(tái)灣地區(qū)，據(jù)知，...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造力積電 830 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過75%的外資注入，將會(huì)建立起一個(gè)大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 1984 0

三星為爭(zhēng)取臺(tái)積電客戶，調(diào)整代工廠定價(jià)

由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，韓國(guó)各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 834 0

潤(rùn)瑪股份首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

潤(rùn)瑪股份是中國(guó)領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商，服務(wù)對(duì)象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè)，主營(yíng)高性能蝕刻液與光刻膠相關(guān)材料。其產(chǎn)品在集成電路晶圓制造及芯...

2024-01-03 標(biāo)簽：集成電路顯示屏晶圓制造 992 0

長(zhǎng)光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺(tái)半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、晶圓制造、芯片解析等多個(gè)環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長(zhǎng)光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長(zhǎng)光華芯 2152 0

臺(tái)勝科示警：2024年12英寸硅晶圓持續(xù)供過于求

該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出，盡管2024年有AI、高性能計(jì)算機(jī)、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應(yīng)用可能推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回升，然而目前終端客戶庫(kù)存仍然較高...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)控制晶圓制造 737 0

臺(tái)積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲

首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)及BusinessKorea報(bào)道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開的2023年國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠晶圓制造 699 0

國(guó)調(diào)基金助力潤(rùn)鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級(jí)

據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子晶圓制造 1070 0