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標簽 > 晶圓制造
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然而,魏哲家履新后仍需面對諸多嚴峻挑戰。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實際運營難題,應對日益加劇的地緣政治風險、晶圓制造工藝即將進入應用...
近日,第五批國家級專精特新“小巨人”企業名單公布,燕東微所屬北京燕東微電子科技有限公司(簡稱“燕東科技”)通過層層篩選、審核,成功晉級第五批國家級專精特...
芯聯集成:8英寸硅基產能17萬片/月,產品已供貨大部分新能源汽車品牌
芯聯集成還表示,公司作為開放核心芯片代工平臺,可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統代工服務。不僅是芯片設計公司,系統制...
中國臺灣地區宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。
衍梓裝備擁有業界最好的研究開發組。核心技術團隊來自國際知名的idm, foundry,設備和材料等大工廠,包括零部件,制作工程,材料,設備及模擬等領域,...
應用材料上季度營收67.2億美元,同比持平 全財年營收同比增長3%
根據報告書,第四季度applied的收入為67億2000萬美元,與去年同期持平。該公司根據公認會計原則,總利潤率為47.1%,營業利潤為19.7億美元,...
晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機市場復蘇!上游芯片供應商庫存多季度持續下降
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,長電科技公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現營業收入人民幣82.6億元,環比增長30.8...
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點,但是現在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛,所以對于氮化鎵器件的生產廠家來說,評測氮化鎵器件的緊迫性也...
蔣尚義表示:“半導體工程進入了2納米階段,正在接近摩爾定律的物理界限,半導體包裝和印刷電路板(pcb)技術依然落后于集成電路芯片,正在成為系統性能的瓶頸現象?!?/p>
安徽超7000億元項目集中開工動員,含合肥晶合12英寸晶圓制造項目
報道指出,第四批開工動員的制造業項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路...
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術,在云和投資生產特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
他表示:“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優勢,但是現在臺灣在晶圓制造上具有優勢,是半導體制造的領先者,因此臺積電應該遵守這樣的領導能力?!?/p>
作為國內知名的集成電路測試專業化服務企業和典型的集成電路產教融合型企業,朗迅科技堅持秉持建設世界一流的集成電路測試基地、以先進技術、創新模式持續賦能“中...
馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關心和支持。他說,武漢是建設中的國家中心城市和長江經濟帶核心城市,近年來創新創業環境持續優化,經濟社會高質...
IC(Integrated Circuit)設計涉及兩個主要的階段:前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責,具有以下區別
意法半導體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(jv)。新硅工廠為應對汽車電氣化和產業用電力及能源使用需求的增加,將...
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