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      標簽　>　晶圓測試

      晶圓測試

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      2016-10-25 標簽：MEMS傳感器晶圓測試 6795 0

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      隨著半導體技術的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

      2025-01-23 標簽：測試晶圓晶圓測試 3573 0

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      2013-02-27 標簽：MEMS晶圓測試 2173 1

      半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

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      晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

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      LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應用

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      在半導體產業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測...

      2023-05-26 標簽：半導體晶圓LTCC 1760 0

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      晶圓測試探針臺的組成以及晶圓測試的重要性和要求

      就像其他較大的電子元件一樣，半導體在制造過程中也經過大量測試。 這些檢查之一是#晶圓測試#，也稱為電路探測（CP）或電子管芯分類（EDS）。這是一種將特...

      2021-10-14 標簽：半導體晶圓測試 9644 0

      晶圓探針測試工藝以及相關設備的簡單介紹

      晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步...

      2021-11-17 標簽：探針晶圓測試 6835 0

      晶圓測試的整體流程及意義

      晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針(probe)，與晶粒上的接點(pad)接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被...

      2022-05-23 標簽：芯片檢測晶圓測試 5644 0

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      晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數字也創(chuàng)下了...

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      近年來，晶片上超導材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導體在低溫下的使用迅速增長。我們憑借無與倫比的強大功能組合，在高通量低溫晶圓測試中處于領先地位 近年來，在低...

      2022-07-07 標簽：傳感器晶圓測試 1374 0

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