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晶圓測(cè)試

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晶圓測(cè)試資訊

意法半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開(kāi)發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測(cè)試基地。新的冷卻...

2025-06-14 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)晶圓測(cè)試 656 0

季豐電子與杰平方達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“季豐電子”）與杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杰平方”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布共建半導(dǎo)體領(lǐng)域聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

2025-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測(cè)試季豐電子 317 0

季豐電子半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)設(shè)備介紹

其中，前者負(fù)責(zé)測(cè)試晶圓器件參數(shù)（如IV，CV，Vt，Ion/Ioff等），或者可靠性（如HCI，NBTI，TDDB等）測(cè)試，通常稱作半導(dǎo)體測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱“...

2025-04-30 標(biāo)簽：測(cè)試儀半導(dǎo)體晶圓測(cè)試 475 0

華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

3月10日晚，"2025激光金耀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測(cè)試探針卡智能裝備從數(shù)百項(xiàng)尖端技術(shù)中脫穎而出，獲...

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測(cè)試華工激光 529 0

晶圓測(cè)試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對(duì)精確可靠的晶圓測(cè)試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓測(cè)試 649 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測(cè)試

晶圓測(cè)試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會(huì)決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺(tái)幣，較原計(jì)劃53.14億元新臺(tái)幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標(biāo)簽：京元電晶圓測(cè)試 AI芯片 1450 0

Melexis在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)最大晶圓測(cè)試廠，押注半導(dǎo)體需求翻倍

微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，斥資約7000萬(wàn)歐元（約合7600萬(wàn)美元）在馬來(lái)西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

2024-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Melexis 晶圓測(cè)試 1865 0

Melexis馬來(lái)西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

2024年07月10日，馬來(lái)西亞古晉——全球微電子工程公司邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)...

2024-07-12 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試 736 0

Melexis馬來(lái)西亞晶圓測(cè)試基地圓滿落成

邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)芯對(duì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影...

2024-07-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 Melexis 1012 0

AI ASIC芯片帶動(dòng)封測(cè)與載板需求，臺(tái)廠打入供應(yīng)鏈

在晶圓測(cè)試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率較高，成為美國(guó)ai芯片工廠的主要測(cè)試伙伴，最快將從明年開(kāi)始在ai asic芯片測(cè)試領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大規(guī)模...

2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試 GPU芯片 AI芯片 1222 0

如何破解芯片量產(chǎn)測(cè)試難題，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

完美的量產(chǎn)測(cè)試設(shè)計(jì)方案應(yīng)具備的特點(diǎn)是能篩出所有的不良品，讓所有的好品通過(guò)測(cè)試，提高產(chǎn)品良率，提供有用的測(cè)試失敗信息，測(cè)試時(shí)間最短，并測(cè)數(shù)最高，量產(chǎn)維護(hù)更...

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓測(cè)試 2296 0

從晶圓測(cè)試角度來(lái)看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

由于測(cè)試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對(duì)復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測(cè)試帶來(lái)新的性能要求。從測(cè)試的角度來(lái)看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試 chiplet 1176 0

低溫晶圓測(cè)試正在升溫——低溫測(cè)試儀

近年來(lái)，晶片上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體在低溫下的使用迅速增長(zhǎng)。我們憑借無(wú)與倫比的強(qiáng)大功能組合，在高通量低溫晶圓測(cè)試中處于領(lǐng)先地位近年來(lái)，在低...

2022-07-07 標(biāo)簽：傳感器晶圓測(cè)試 1373 0

FormFactor的RFgenius晶圓上S參數(shù)測(cè)量套件

推出RFgenius晶圓上S參數(shù)測(cè)量套件 ????????FormFactor的RFgenius晶圓上S參數(shù)測(cè)量套件包括以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量所需的所...

2022-06-29 標(biāo)簽：S參數(shù)晶圓測(cè)試 1038 0

小芯片成為主流技術(shù)的最大挑戰(zhàn)是什么

2022-06-24 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試 1091 0

為汽車市場(chǎng)需求提供零缺陷的IC晶圓測(cè)試

TrueScale Matrix 300mm晶圓探針卡已通過(guò)主要汽車制造商的驗(yàn)證，并已部署到各種測(cè)試儀平臺(tái)（T2000，V93K DD，J750），可應(yīng)...

2022-06-18 標(biāo)簽：IC 晶圓測(cè)試 697 0

晶圓測(cè)試的整體流程及意義

晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe)，與晶粒上的接點(diǎn)(pad)接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被...

2022-05-23 標(biāo)簽：芯片檢測(cè)晶圓測(cè)試 5644 0

喜報(bào) | 時(shí)創(chuàng)意科技產(chǎn)業(yè)園順利摘牌

2022-05-13 標(biāo)簽：科技芯片封裝晶圓測(cè)試 1743 0

晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。這步...

2021-11-17 標(biāo)簽：探針晶圓測(cè)試 6835 0

澤豐半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，賦能高端芯片測(cè)試工具量產(chǎn)進(jìn)程

近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試接口方案供應(yīng)商上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司完成了近億元的A輪融資，知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鵬晨創(chuàng)投參與本輪融資。

2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試晶圓測(cè)試 2240 0

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