標(biāo)簽 > 智能硬件
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
700-1000 MHz 高增益 700–1000 MHz 高線性度、單通 200-5000 MHz 單下變頻混頻器 2300-2700 MHz 高增益 用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2 1500-2700 MHz 正交調(diào)制器 500-1500 MHz 正交調(diào)制器 390 – 500 MHz 高增益和線性 650 – 900 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 具有省電模式的 1700 – 2200 集成整數(shù) N 分頻 PLL 和 VCO
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