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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無法為其激光驅(qū)動器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制,MOSFET的溝道必須很大,這會導(dǎo)致寄生電容...
驗(yàn)證電源半橋拓?fù)涫欠裾_交叉導(dǎo)通的常用方法是使用兩個(gè)探針同時(shí)驗(yàn)證高壓側(cè)和低壓側(cè)驅(qū)動信號之間的死區(qū)時(shí)間。
2021-01-08 標(biāo)簽:開關(guān)電源晶體管氮化鎵 2702 0
線性S參數(shù)數(shù)據(jù)與非線性數(shù)據(jù)相結(jié)合的RF放大器模型結(jié)構(gòu)解析
傳統(tǒng)上,線性和非線性RF電路仿真占據(jù)了不同領(lǐng)域。為了仿真級聯(lián)小信號增益和損耗,RF設(shè)備設(shè)計(jì)人員傳統(tǒng)上一直廣泛使用S參數(shù)器件模型。由于缺乏數(shù)字形式的數(shù)據(jù)(...
2020-12-21 標(biāo)簽:放大器氮化鎵模擬系統(tǒng) 3321 0
具有保護(hù)功能的GaN器件實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應(yīng)器金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...
2020-12-20 標(biāo)簽:開關(guān)電源場效應(yīng)晶體管氮化鎵 3302 0
隨著氮化鎵器件性能的提高,人們對這些器件的可靠性和可用性有了更大的信心后,氮化鎵器件被用于廣闊的全新應(yīng)用。
通過自由空間設(shè)計(jì)加速無線充電應(yīng)用
業(yè)界正在考慮使用新的半導(dǎo)體工藝。基于氮化鎵(GaN)的芯片用于功率控制器和發(fā)射器與接收器之間的無線電鏈路。
Qorvo是如何布局5G射頻 持續(xù)整合的自屏蔽模塊是未來趨勢
5G 使得通信行業(yè)迎來重大變革,通信頻段數(shù)量從 4G 時(shí)代開始就處于快速增長的狀態(tài),其中射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件,將直接受益。
利用氮化鎵場效應(yīng)晶體管和LM5113半橋驅(qū)動器實(shí)現(xiàn)的功率及效率
但如何能夠產(chǎn)生所要求的快速變化、帶寬處于數(shù)十兆赫茲(MHz)范圍的供電電壓?我們可以通過不同的方法來實(shí)現(xiàn)。其中一個(gè)方法是使用如圖2所示的混合式線性放大器...
在PC電源和充電器市場,從去年開始便流行起一個(gè)名為GaN(氮化鎵)的概念,并因這項(xiàng)技術(shù)的加盟獲得了更為出色的電氣性能。那么,GaN到底是一種怎樣的技術(shù),...
99元65W超值,首款內(nèi)置中國芯氮化鎵快充深度拆解!
2020年迎來了氮化鎵快充的大爆發(fā),目前已經(jīng)開始滲透到手機(jī)和筆記本等電子設(shè)備的配件市場,并且市場容量增長迅速。據(jù)充電頭網(wǎng)了解,目前華為、小米、三星、OP...
碳化硅基氮化鎵功率放大器和mMIMO天線在部署5G服務(wù)中的應(yīng)用
為了能夠滿足這些新應(yīng)用程序所需必要的網(wǎng)絡(luò)吞吐量和可靠性,則需要運(yùn)用新的技術(shù)。實(shí)現(xiàn)下一層級互聯(lián)互通的部分問題在于,在為同一區(qū)域內(nèi)的一個(gè)量級或更多附加用戶設(shè)...
氮化鎵GaN詳細(xì)對比分析 納微和英諾賽科氮化鎵GaN產(chǎn)品應(yīng)用
作者:馬坤 (郵箱:kuner0806@163.com) 隨著中國芯GaN產(chǎn)品上市,引起了大家的關(guān)注,PD產(chǎn)品更是多姿多彩;納微GaN產(chǎn)品和英諾賽科Ga...
東微半導(dǎo)體超級硅MOSFET系列產(chǎn)品,可取代了氮化鎵高能效要求
東微半導(dǎo)體的GreenMOS系列產(chǎn)品是國內(nèi)最早量產(chǎn)并進(jìn)入工業(yè)級應(yīng)用的高壓超級結(jié)產(chǎn)品系列,在國產(chǎn)品牌中占有領(lǐng)先地位,廣泛應(yīng)用于充電樁模塊,通訊電源等大功率...
5G行情下氮化鎵(GaN)還存在哪些缺點(diǎn)?是下一個(gè)風(fēng)口?
由于2 月13 日小米在新品發(fā)表會中,除了推出小米10 系列外,更宣布采用氮化鎵(GaN) 作為原料的充電器,一時(shí)間原本GaN 在射頻領(lǐng)域熱燒的話題,快...
2020-04-14 標(biāo)簽:氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體 1.7萬 1
NV612X GaNFast? 功率半導(dǎo)體器件的熱處理
介紹 最新的納微GaNFast 電源集成電路NV6123/25/27,集成在6mmx8mm的QFN封裝內(nèi)。這個(gè)封裝增加了一個(gè)大的冷卻片,用于降低封裝的熱...
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout 作者 :馬坤 郵箱:kuner0806@163.com NV611X系列 半橋應(yīng)用電路圖...
采用NV611X系列氮化鎵(GaN)進(jìn)行電源設(shè)計(jì)熱處理及PCB layout 注意事項(xiàng)
介紹 GaN功率集成電路提供超低電容,優(yōu)良的開關(guān)特性,低RDS(ON),封裝在一個(gè)小QFN封裝里。這些特性使GaN非常適合在高頻下工作,并支持高密度電源...
氮化鎵的技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)及在無線基站中的應(yīng)用分析
用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來的...
DC/DC轉(zhuǎn)換器 EMI的工程師指南-第1部分,規(guī)范和測量
多數(shù)電源應(yīng)用必須減少電磁干擾 (EMI) 以滿足相關(guān)要求,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須嘗試各種方法來減少傳導(dǎo)和輻射發(fā)射。
2019-08-09 標(biāo)簽:emiDC-DC轉(zhuǎn)換器電磁干擾 2856 0
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