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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱(chēng)Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車(chē)規(guī)氮化鎵功率模塊達(dá)成合作
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IN3261G+IN1305M PD 30W內(nèi)置氮化鎵
IN3261G+IN1305M同步是目前市面上最簡(jiǎn)潔的30W PD充電器方案之一 IN3261G IN3262G為高性能多模式 PWM 反激式控制...
2023-03-01 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源PD氮化鎵 1789 0
納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級(jí)閃充上市
? 集成的GaNFast氮化鎵功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體...
2023-02-28 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體一加手機(jī) 1440 0
關(guān)于氮化鎵功率器件的產(chǎn)品預(yù)覽
在PD快充領(lǐng)域推出了DFN系列產(chǎn)品,在電源適配器領(lǐng)域推出了TO系列產(chǎn)品,在工業(yè)領(lǐng)域則針對(duì)高頻與高可靠性的需求,推出了PIIP系列產(chǎn)品。
2023-02-28 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片 837 0
與傳統(tǒng)硅相比,這些因素轉(zhuǎn)化為許多好處,包括更小的體積、更快的速度、更高效和更可靠的運(yùn)行能力。
2023-02-27 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體碳化硅 388 0
該功率半導(dǎo)體在已有的金剛石半導(dǎo)體中,輸出功率值為全球最高,在所有半導(dǎo)體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約2090兆瓦。
2023-02-27 標(biāo)簽:氮化鎵金剛石功率半導(dǎo)體 866 0
氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容。
氮化鎵(GaN)是極具潛力的第三代半導(dǎo)體,廣泛應(yīng)用于功率器件、射頻器件及光電器件。然而GaN材料表面的脆弱性是阻礙GaN基器件發(fā)展的關(guān)鍵限制,特別是在器...
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況 增長(zhǎng)勢(shì)頭過(guò)于強(qiáng)勁
氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣(mài)點(diǎn)之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長(zhǎng),因此不需要 GaN 晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無(wú)晶圓廠,這在一...
GaN價(jià)格及市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展趨勢(shì)
根據(jù)行家說(shuō) Research 數(shù)據(jù)顯示,2021年,全球GaN 功率器件營(yíng)收規(guī)模約為 1.66 億美元,其中消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)為0.95億美元,通信與數(shù)據(jù)中...
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來(lái),芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場(chǎng)景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。其中...
氮化鎵(GaN)是什么 氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在...
2023-02-17 標(biāo)簽:氮化鎵 1.1萬(wàn) 0
淺談功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況,增長(zhǎng)勢(shì)頭過(guò)于強(qiáng)勁
Hanebeck曾提到英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元進(jìn)行收購(gòu)。整合是我們?cè)谶^(guò)去幾年中觀察到的市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)。特別是在寬帶隙半導(dǎo)體材料供應(yīng)方面,特別是碳化硅 (SiC)。
2023-02-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體碳化硅 615 0
VisIC Technologies為大功率氮化鎵牽引逆變器鋪平了道路
因此,VisIC Technologies 已經(jīng)證明其 D3GaN(直接驅(qū)動(dòng)耗盡型氮化鎵)半導(dǎo)體技術(shù)非常適合最具挑戰(zhàn)性的大功率汽車(chē)應(yīng)用。快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用中需...
氮化鎵是什么半導(dǎo)體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)
氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對(duì)硅而言,氮化鎵間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 標(biāo)簽:充電器半導(dǎo)體材料氮化鎵 8569 0
淺談氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)企業(yè)
氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍(lán)色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的半導(dǎo)體。
硅基氮化鎵是第三代半導(dǎo)體化合材料,有著能量密度高、可靠性高的優(yōu)點(diǎn),能夠代替很多傳統(tǒng)的硅材料,晶圓可以做得很大,晶圓的長(zhǎng)度可以拉長(zhǎng)至2米。 硅基氮化鎵器件...
氮化鎵(GaN)作為現(xiàn)在重要的第三代半導(dǎo)體材料,具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強(qiáng)的抗輻照能力,能夠...
氮化鎵根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵:碳化硅基氮化鎵射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢(shì),適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;硅基氮化...
USB PD3.1 能夠迅速商業(yè)化,離不開(kāi)蘋(píng)果公司的“鼎力支持”— 2021 年10 月蘋(píng)果發(fā)布的16 英寸MacBook Pro,成為全球首款支持US...
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