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標簽 > 電路板打樣
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制造印刷電路板( PCB )涉及的過程既耗時又復雜。由于 PCB 是所有電子電路的中堅力量,因此必須在這些過程中實現卓越。 PCB 有幾種不同的形式。剛...
在與合作伙伴討論開發范圍時,我們經常使用 DFM / DFA 驗證一詞。有時,我們的同事并不完全了解此質量控制步驟的含義。在此,我們對縮寫 DFM (可...
組裝卡( PCBA )的功能測試( ICT )的主要目的是及時檢測組裝過程中的缺陷,這些缺陷在將卡連接到其實際操作條件時可能是致命的。如果除了卡之外,我...
PCB 腐蝕是由許多不同的因素引起的,例如: * 大氣腐蝕 * 局部腐蝕 * 電腐蝕 * 電解腐蝕 * 電解枝晶的形成 * 微動腐蝕 * 晶間腐蝕 電路...
您所有的電子設備都需要保持涼爽,以防止組件故障,甚至在運行期間導通孔 / 導體故障。許多不在高溫或極端惡劣環境下運行的板極有可能將 FR4 用作 PCB...
印刷電路板或 PCB 是電子組件的關鍵組件。大多數人每天都在使用它們,甚至都沒有考慮它,它們對各種各樣的行業都至關重要。 PCB 有許多應用,但我們將介...
長期以來,印刷電路板( PCB )一直是幾種電子電路的組成部分。因此,參與這些電路板生產的大多數電氣工程師都熟悉用于制造它們的不同材料。 FR4 是用于...
印刷電路板是大多數電子產品的基礎。僅到 2018 年底,全球 PCB 產品的銷售產值就有望達到 820 億美元。這應該使您對制造中使用 PCB 的頻率有...
如果您熱衷于電子產品,在本文中,我們將解釋什么是 THT 組件,以便您對可以找到的主板組件類型有一些一般性的認識,請不要錯過! 什么是 THT 電路? ...
在我第一次實習的時候,我第一次接觸到 PCB 爬電和間隙標準。我的任務是開發一種火花點火電路,該電路需要 120 V 的電壓并將其轉換為 20 kV ,...
PCB 上的大部分空間主要由阻焊劑占據。阻焊層實質上是一種基于樹脂的覆蓋層,可保護您的 PCB 免受外界污染(例如人工處理,制造工藝和環境影響)的污染和...
尋找替代傳統 PCB 材料的材料嗎?近年來,對于那些需要除常規 FR4 板以外的產品的人來說,聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些...
隨著對印刷電路板制造的市場需求的增加,阻焊劑,也稱為阻焊劑掩模或阻焊劑掩模,變得越來越流行。由于表面貼裝技術( SMT )成為批量生產組件的最簡單方法,...
設計 PCBA 時,您的主要目標是什么?當然,最重要的是使它運轉。但是,您在設計過程中的主要重點是什么?部署后可能是電路板的性能或質量。或者,開發周期的...
幾年前,我們很少考慮適當處置電子產品和其他潛在危險材料。值得慶幸的是,有許多負責任的公司試圖通過制定 PCB 回收標準并提高環保標準來發揮自己的作用。 ...
在 PCB 組裝過程中,很多時候,由于一種或多種原因,更傳統的工具或方法(例如波峰焊)并非總是最佳選擇。組裝技術人員可能會花費大量時間來嘗試使這些傳統過...
當涉及到 PCB 組裝時,對于不同 IPC 類組裝檢驗標準的疑問并不罕見。通常,第一個問題是關于 IPC 2 類和 3 類組裝過程之間的區別。今天的博客...
實際上,幾滴或什至更少的水分會在電路板上造成破壞。問題可能從波形失真到完全失敗。顯然,水分在操作過程中可能是個問題,尤其是在工業保護設備等環境中使用時。...
PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實際的操作環境中,您都需要做出一些妥協,以確保您的下一塊板能夠按預期運行。 PCB 基板材料行業花費...
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