標簽 > 硅片切割
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硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。
890-960 MHz 壓控振蕩器 無雜散、50 MHz 至 2.1 GHz GaAs IC 1 位數(shù)字衰減器 15 DC-3.0 GHz 六位數(shù)字衰減器,帶 0.7-4.0 GHz 五位數(shù)字衰減器, 固定衰減器墊 50-600 MHz、6 dB 100 50-600 MHz,12 dB 100 GaAs IC 1 位數(shù)字衰減器 0.35-4.0 GHz 雙位 18 d 0.1-3.0 GHz 四位數(shù)字衰減器 0.01 – 4.0 GHz 7 位數(shù)字
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