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硬件

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硬件(英文名Hardware)是計(jì)算機(jī)硬件的簡(jiǎn)稱(chēng)(中國(guó)大陸及香港用語(yǔ),臺(tái)灣作硬體),是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中由電子,機(jī)械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱(chēng)。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個(gè)有機(jī)整體為計(jì)算機(jī)軟件運(yùn)行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。

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硬件資訊

硬件原理圖中的“英文縮寫(xiě)”大全

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常用控制接口EN:Enable,使能。使芯片能夠工作。要用的時(shí)候,就打開(kāi)EN腳,不用的時(shí)候就關(guān)閉。有些芯片是高使能,有些是低使能,要看規(guī)格書(shū)才知道。CS...

2023-08-05 標(biāo)簽:芯片硬件控制接口 1713 0

賽昉科技連續(xù)三年榮膺 “中國(guó)IC獨(dú)角獸”稱(chēng)號(hào)

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近日,由工信部中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院旗下專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)賽迪顧問(wèn)、芯合匯聯(lián)合主辦的2022-2023(第六屆)中國(guó)IC獨(dú)角獸遴選結(jié)果出爐,作為中國(guó)RISC-...

2023-08-04 標(biāo)簽:IC硬件賽昉科技 881 0

跟我學(xué),硬件小白秒變技術(shù)大牛

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硬件開(kāi)發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式...

2023-08-10 標(biāo)簽:pcb硬件PCBA 1035 0

機(jī)智云代碼自動(dòng)生成工具,快速搞定智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

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當(dāng)前,常見(jiàn)的智能硬件設(shè)備多是由單片機(jī)、微處理器、微控制器等構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng),通過(guò)WiFi、藍(lán)牙、GPRS、Cat.1、LoRa、NB-IoT等無(wú)線(xiàn)通信模...

2023-08-01 標(biāo)簽:硬件工具智能硬件 1114 0

簡(jiǎn)儀科技提供多款優(yōu)質(zhì)硬件產(chǎn)品幫助客戶(hù)順利完成漸進(jìn)式的升級(jí)

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應(yīng)用 在航空發(fā)動(dòng)機(jī)研制生產(chǎn)過(guò)程中,動(dòng)態(tài)試驗(yàn)和測(cè)試始終占據(jù)重要地位。其中,客戶(hù)的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域涉及發(fā)動(dòng)機(jī)脈動(dòng)測(cè)試,是動(dòng)態(tài)測(cè)試的一個(gè)關(guān)鍵分支。憑借數(shù)十年的研發(fā)和生...

2023-08-09 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)帶寬硬件 928 0

阿丘科技 VisionChina 2023 上海站圓滿(mǎn)收官

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?VisionChina2023上海站圓滿(mǎn)收官,阿丘科技攜升級(jí)版明星產(chǎn)品AIDI和三款軟硬件新品NexSight、EVS-SC200、AIDG2.0首次...

2023-07-31 標(biāo)簽:硬件工業(yè)AI 990 0

在運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域再獲突破!聯(lián)想與廣東電信簽署戰(zhàn)略協(xié)議

8月8日,聯(lián)想與中國(guó)電信股份有限公司廣東分公司(簡(jiǎn)稱(chēng)廣東電信)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì),促進(jìn)算網(wǎng)融合、數(shù)實(shí)融合的加速形成,共建智能化生態(tài),將...

2023-08-09 標(biāo)簽:聯(lián)想硬件智能化 1252 0

銅墻鐵壁的最佳安全保護(hù)-硬件加解密MCU

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2023-08-11 標(biāo)簽:mcucpu硬件 684 0

晶振不起振的解決思路

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晶振在生產(chǎn)或運(yùn)輸中內(nèi)部水晶片破裂或損壞,也會(huì)引發(fā)不起振。建議采購(gòu)時(shí)找靠譜的廠(chǎng)商,比如選擇咱們揚(yáng)興科技生產(chǎn)的晶振,原廠(chǎng)生產(chǎn),嚴(yán)格把控每顆晶振質(zhì)量,免除后顧...

2023-08-08 標(biāo)簽:晶振電平硬件 3399 0

芯片云上設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)有哪些

Semiconductor Engineering與AMD的CAD基礎(chǔ)設(shè)施和物理設(shè)計(jì)研究員Philip Steinke、 Cadence負(fù)責(zé)云業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)的...

2023-08-08 標(biāo)簽:芯片cpu硬件 1026 0

光模塊的發(fā)展前景 光模塊市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

“從來(lái)沒(méi)有碰到光模塊/DAC/AOC各種坑的網(wǎng)工,肯定不是真網(wǎng)工。”相信我這么說(shuō)沒(méi)人會(huì)反對(duì)。哪怕是要求再苛刻的甲方,也沒(méi)法完全杜絕因?yàn)楣饽K/DAC/A...

2023-08-08 標(biāo)簽:激光器硬件光模塊 1467 0

AMD公布2023年第二季度財(cái)報(bào) 總營(yíng)業(yè)額達(dá)54億美元

AMD公布2023年第二季度營(yíng)業(yè)額達(dá)54億美元,毛利率46%,經(jīng)營(yíng)虧損2,000萬(wàn)美元,凈收入2,700萬(wàn)美元,攤薄后每股收益0.02美元。基于非GAA...

2023-08-07 標(biāo)簽:amdcpu加速器 1139 0

深開(kāi)鴻與華秋達(dá)成生態(tài)共創(chuàng)合作,共同打造OpenHarmony硬件生態(tài)

深開(kāi)鴻與華秋達(dá)成生態(tài)共創(chuàng)合作,共同打造OpenHarmony硬件生態(tài)

7月11日,在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場(chǎng),深圳開(kāi)鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深開(kāi)鴻”)與深圳華秋電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華秋”)簽署了硬件生態(tài)共...

2023-07-31 標(biāo)簽:硬件華秋OpenHarmony 834 0

是德科技提供全球首個(gè)具有動(dòng)態(tài)信道模型驗(yàn)證功能的MIMO OTA測(cè)試系統(tǒng)

此次合作成功驗(yàn)證 5G NR FR1 首個(gè)動(dòng)態(tài) MIMO OTA信道模型 該解決方案可以對(duì)不同的終端設(shè)備制造商以及芯片組供應(yīng)商的實(shí)際性能進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證 2...

2023-08-02 標(biāo)簽:硬件測(cè)試系統(tǒng)模型 1325 0

軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證是如何工作的?

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在整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)中,芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證階段就像一場(chǎng)前線(xiàn)戰(zhàn)斗,可以說(shuō)是整道防線(xiàn)上成敗的關(guān)鍵。在芯片進(jìn)入生產(chǎn)之前,需要保證其設(shè)計(jì)完全符合需求規(guī)格,解決所有潛在的風(fēng)...

2023-07-31 標(biāo)簽:仿真硬件軟件 837 0

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)是干什么的用的 什么是物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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? ? 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供了用于設(shè)備管理和數(shù)據(jù)分析的平臺(tái),從而促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可擴(kuò)展部署。物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的重要功能包括數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)分析、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、互操作性、...

2023-08-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件數(shù)據(jù)分析 4106 0

硬科技創(chuàng)未來(lái)!2023華秋第九屆硬件創(chuàng)新大賽華南分賽區(qū)路演晉級(jí)名單揭曉

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7月21日,第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽區(qū)暨華秋第九屆硬創(chuàng)大賽華南分賽區(qū)決賽路演活動(dòng)在深圳華強(qiáng)科創(chuàng)廣場(chǎng)成功舉辦。活動(dòng)由深圳華秋電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華秋)、...

2023-07-25 標(biāo)簽:硬件華秋 1040 0

處理器設(shè)計(jì)技能的短缺有哪些

? 眾所周知,使用 "現(xiàn)成 "處理器內(nèi)核的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法存在局限性。傳統(tǒng)上,軟件工程師試圖使代碼適應(yīng)所選處理器硬件的限制。另一種方法是對(duì)硬件和軟件進(jìn)行共同...

2023-07-20 標(biāo)簽:處理器模塊硬件 769 0

PC硬件的那些權(quán)威認(rèn)證

在PC產(chǎn)品上,眾多的廠(chǎng)家和商家總是會(huì)加上很多的“權(quán)威認(rèn)證”,并且大肆宣傳,看起來(lái)和聽(tīng)起來(lái)都非常NB的樣子。那么,這些權(quán)威認(rèn)證是真的很NB嗎,有這些認(rèn)證的...

2023-07-17 標(biāo)簽:電源PC硬件 1288 0

網(wǎng)課回放 I 第二期:RK3588 硬件設(shè)計(jì)獨(dú)家技巧與經(jīng)驗(yàn)分享

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2023-07-08 標(biāo)簽:電源硬件RK3588 1589 0

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  • Protues
    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • Altium Designer
    Altium Designer
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  • FPGA芯片
    FPGA芯片
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    FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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    ArduBlock
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門(mén)檻降低,即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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    AD10
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  • 識(shí)別
    識(shí)別
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  • FPGA開(kāi)發(fā)板
    FPGA開(kāi)發(fā)板
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    FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線(xiàn)束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限,汽車(chē)工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車(chē)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的,而許多汽車(chē)制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi),裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車(chē)。
  • PCB封裝
    PCB封裝
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    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤(pán)的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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    QUARTUS II
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    Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件,軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL(Altera Hardware 支持Description Language)等多種設(shè)計(jì)輸入形式,內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器,可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
  • 語(yǔ)音交互
    語(yǔ)音交互
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    PCB封裝庫(kù)
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    AD09
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    PDN
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    QuickPcb
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  • Artix-7
    Artix-7
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      Artix-7 系列:相對(duì)于 Spartan-6 系列而言,Artix-7 系列功耗降低了一半, 成本降低了 35%,采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu),能滿(mǎn)足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求,這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
  • VHDL代碼
    VHDL代碼
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  • Protel 99 se
    Protel 99 se
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  • powerlink
    powerlink
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  • candence
    candence
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  • 面包板
    面包板
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    面包板是由于板子上有很多小插孔,專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
  • AXI
    AXI
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    AXI是一種總線(xiàn)協(xié)議,該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分,是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線(xiàn)。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的,支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸,同時(shí)在突發(fā)傳輸中,只需要首地址,同時(shí)分離的讀寫(xiě)數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪(fǎng)問(wèn)和亂序訪(fǎng)問(wèn),并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
  • 特性阻抗
    特性阻抗
    +關(guān)注
    特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
  • 時(shí)鐘源
    時(shí)鐘源
    +關(guān)注
    時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英 晶體振蕩器和與非門(mén)組成的正反饋振蕩電路組成,其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
  • AD采樣
    AD采樣
    +關(guān)注
      AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù),模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào),也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào);而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
  • 驅(qū)動(dòng)電流
    驅(qū)動(dòng)電流
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  • Kintex-7
    Kintex-7
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      Kintex-7系列:Kintex-7 系列是一種新型 FPGA,能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能,性?xún)r(jià)比提高了一倍,功耗降低了一半。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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