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第三代半導(dǎo)體

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第三代半導(dǎo)體主要是材料的變化。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段。

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第三代半導(dǎo)體資訊

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2023-09-25 標(biāo)簽:汽車芯片第三代半導(dǎo)體 1091 0

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深化碳中和愿景下的中歐科技創(chuàng)新合作 ——2021中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行

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11月27日, 由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)與深圳市人民政府共同主辦,由中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)承辦、深圳市科技交流服務(wù)中心、深圳基本半導(dǎo)體有...

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第三代半導(dǎo)體測試的突破 —— Micsig光隔離探頭

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第三代半導(dǎo)體在我國發(fā)展的開端應(yīng)追溯至2013年。當(dāng)年我國科技部制定“863計(jì)劃”首次明確將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劃定為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。隨后2016年,國務(wù)院...

2022-11-22 標(biāo)簽:第三代半導(dǎo)體 573 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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