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納米芯片

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納米芯片技術(shù)

一種在納米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法

激光是觀察、探測(cè)和測(cè)量自然界中我們用肉眼看不到的東西的重要工具。但是,執(zhí)行這些任務(wù)的能力往往受到使用昂貴的大型儀器的需求的限制。

2023-11-10 標(biāo)簽:激光器射頻信號(hào)納米芯片 575 0

芯片制造的成本和工藝流程分析

設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。首先需要滿足功能標(biāo)準(zhǔn),然后進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,驗(yàn)證設(shè)計(jì)的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作,則進(jìn)行后端...

2023-09-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)時(shí)序分析納米芯片 1726 0

納芯微模擬IC在光伏系統(tǒng)中的一站式解決方案

納芯微模擬IC在光伏系統(tǒng)中的一站式解決方案

近年來,可再生能源已成為全球能源革命和應(yīng)對(duì)氣候變化的主導(dǎo)方向和一致行動(dòng),光伏作為重要的可再生能源發(fā)電技術(shù)正在快速發(fā)展,成為清潔、低碳并具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的能源形式。

2023-05-06 標(biāo)簽:逆變器模擬光伏 1567 0

關(guān)于三星5nm、4nm、3nm工藝分析和全新晶體管架構(gòu)介紹

關(guān)于7nm制程,今年年底之前可能會(huì)有基于三星 7 納米工藝芯片的手機(jī)亮相嗎?可能性或許不大,雖然高通新一代芯片驍龍 855 也將交給三星負(fù)責(zé)生產(chǎn),但不要...

2019-09-02 標(biāo)簽:晶體管納米芯片 9831 0

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納米芯片資訊

臺(tái)積電2納米芯片價(jià)格高昂,蘋果推遲采用計(jì)劃

作為全球晶圓代工領(lǐng)域的佼佼者,臺(tái)積電憑借其先進(jìn)的技術(shù),在先進(jìn)制程方面占據(jù)了舉足輕重的戰(zhàn)略地位。眾多全球科技巨頭,如蘋果、英偉達(dá)和高通等,都是臺(tái)積電的重要...

2025-01-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果納米芯片 496 0

日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保,助力2納米芯片制造

據(jù)悉,Rapidus計(jì)劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地,總投資額高達(dá)5萬(wàn)億日元(約合318億美元)。

2024-05-31 標(biāo)簽:納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體Rapidus 599 0

世芯否認(rèn)大客戶亞馬遜AWS擬中止ASIC開發(fā)

此外,世芯還披露了公司的客戶出貨和業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。據(jù)透露,北美的整合元件制造商(IDM)客戶已開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品,且鑒于該客戶針對(duì)特定市場(chǎng)定位,7納米芯片...

2024-03-22 標(biāo)簽:asic納米芯片世芯電子 1133 0

ARM推出一系列汽車SoC IP,RISC-V壓力又大了

ARM推出一系列汽車SoC IP,RISC-V壓力又大了

ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車SoC IP,包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE,

2024-03-20 標(biāo)簽:納米芯片汽車芯片英偉達(dá) 1597 0

睿藍(lán)7獵光Max車型交付啟動(dòng),搭載12個(gè)超聲波雷達(dá)及5個(gè)4D毫米波雷達(dá)

相較于早期推出的睿藍(lán) 7 獵光版,獵光 Max 在傳感器和硬件部分得到大幅強(qiáng)化,新增了10個(gè)高清攝像頭、12個(gè)超聲波雷達(dá)、5個(gè)4D毫米波雷達(dá)以及2枚吉利...

2024-03-11 標(biāo)簽:傳感器納米芯片毫米波雷達(dá) 1067 0

臺(tái)積電熊本工廠建設(shè)及其面臨的挑戰(zhàn)

在日本,新冠疫情爆發(fā)后,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省立即出臺(tái)龐大的計(jì)劃,動(dòng)用數(shù)十億美元補(bǔ)貼以吸引臺(tái)積電、三星和美光等公司。臺(tái)積電已先后透露,意欲在日本再建一座晶圓廠,...

2024-02-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠納米芯片 851 0

英特爾CEO:中國(guó)芯片制造將落后10年

美國(guó)多年來一直試圖通過制裁和出口管制來減緩中國(guó)在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域的進(jìn)步。英特爾首席執(zhí)行官評(píng)論說,這一戰(zhàn)略正在影響中國(guó)的半導(dǎo)體制造能力,并強(qiáng)調(diào)了日本...

2024-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造人工智能 1252 0

日本致力于縮減芯片制造技術(shù)差距

東哲郎強(qiáng)調(diào),Rapidus位于北海道的項(xiàng)目無疑將取得成功,預(yù)計(jì)在2027~2028年間,科技走向?qū)?huì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千...

2023-12-14 標(biāo)簽:晶體管納米芯片ASML 785 0

科學(xué)家首次在納米光子芯片上集成高性能激光鎖模器

激光在日常生活中的應(yīng)用已經(jīng)變得相對(duì)普遍,它同時(shí)也能成為觀察、分析和量化自然界中肉眼看不到的事物的重要工具——可惜的是,以往這些任務(wù)由于需要使用昂貴的大型...

2023-11-15 標(biāo)簽:激光器納米芯片激光脈沖 1148 0

多用途可回收納米片面世,可用于電子、能源存儲(chǔ)、健康和安全等領(lǐng)域

為了制造功能性材料,納米科學(xué)的挑戰(zhàn)之一是將小零件聚集在一起,使納米材料能夠發(fā)揮功能。積累納米芯片是將納米材料制作成產(chǎn)品的最簡(jiǎn)單的方法之一,但使用現(xiàn)有的納...

2023-11-12 標(biāo)簽:納米材料納米芯片電介質(zhì) 1307 0

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納米芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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