完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2663個(gè) 瀏覽:256209次 帖子:55個(gè)
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm...
2024-02-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車載車載終端 1175 0
MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)科Genio 350安卓核心板定制方案
MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)科Genio 350安卓核心板定制方案。MTK8365還包含了無線通信設(shè)備,包括WLAN、藍(lán)牙和GPS。通過將四種先進(jìn)的無線技...
2024-01-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板MTK8365 926 0
智能安全帽定制_基于聯(lián)發(fā)科MTK6762核心板的智能安全帽方案
智能安全帽定制_基于聯(lián)發(fā)科MTK6762核心板的智能安全帽方案。智能安全帽可通過4G/5G網(wǎng)絡(luò)、wifi、藍(lán)牙、UWB等方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,系統(tǒng)還開放AP...
2024-01-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 781 0
手持終端PDA定制_基于聯(lián)發(fā)科MT6877平臺(tái)解決方案
手持終端PDA定制_基于聯(lián)發(fā)科MT6877平臺(tái)解決方案。采用MT6877方案,配備八核CPU(2xCortex-A78 2.4GHz + 6xCorte...
2024-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PDA手持機(jī) 863 0
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺(tái)的手持機(jī)pda解決方案
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺(tái)的手持機(jī)pda解決方案。采用高性能8核心2.0G主頻處理器及Android 10系統(tǒng),內(nèi)存2G+16G/4G+6...
2023-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手持機(jī)手持終端 1131 0
中國芯,汽車強(qiáng):揭秘備受矚目的十款中國產(chǎn)汽車芯片
聯(lián)發(fā)科智能娛樂芯片采用高性能多核處理器和圖形處理單元,支持高清視頻播放和多媒體應(yīng)用。它具備強(qiáng)大的音頻處理能力和網(wǎng)絡(luò)連接功能,為車載娛樂系統(tǒng)提供出色的性能...
2023-09-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能化汽車芯片 1978 0
Banana Pi BPI-R4采用Filogic 880芯片,Wifi7路由器 旨在成為家庭網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目的核心
Banana Pi BPI-R4采用Filogic 880芯片,Wifi7路由器 旨在成為家庭網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目的核心
2023-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)路由器 2603 0
聯(lián)發(fā)科heliop70是什么處理器 聯(lián)發(fā)科p70性能怎么樣
Helio P70采用了12nm制程工藝,具有八個(gè)ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU,提供更高的性能和能效。它集成了ARM ...
2023-08-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1.5萬 0
聯(lián)發(fā)科g99什么水平 聯(lián)發(fā)科g99和680差距大嗎
G99的CPU性能可能非常強(qiáng)大,可以提供高速的數(shù)據(jù)處理和流暢的系統(tǒng)響應(yīng)。它可能采用了較新的處理器架構(gòu)和優(yōu)化算法,以提供卓越的性能表現(xiàn)。
2023-07-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.8萬 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器 高通推5G Advanced基帶驍龍X75
天璣7200采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝制造,CPU部分為2+6架構(gòu),包括四個(gè)大核(Cortex-A715@2.8 GHz)和四個(gè)小核(Cortex-A510)
2023-02-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù) 2369 0
基于聯(lián)發(fā)科 MT7688AN 及 MT7628AN芯片方案研發(fā),引出了 MT7688AN /MT7628AN 的所有接口。
2022-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WIFI 1078 0
天璣9200支持高清藍(lán)牙音頻解碼器,去真正實(shí)現(xiàn)24bit/192KHz音頻內(nèi)容的無損呈現(xiàn)。
2022-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片天璣 3276 0
設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟
昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7612 1
榮耀x30max手機(jī)怎么樣 榮耀X30Max拆解評測 內(nèi)部多為國產(chǎn)器件
榮耀X30Max,國產(chǎn)器件真是不少啊。不僅是在處理器的選擇上,內(nèi)部的音頻和射頻方面,也采用多家國產(chǎn)芯片方案。國產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。不過由于處理...
2021-12-17 標(biāo)簽:電子元器件聯(lián)發(fā)科射頻 1.8萬 0
拆解評測榮耀play5參數(shù)配置詳情 聯(lián)發(fā)科天璣800U+66W快充 榮耀play5值得買嗎
榮耀Play5支持66W超級(jí)快充技術(shù),主板上搭載有2顆中國臺(tái)灣立錡科技RT9759智能式電容分壓充電 IC。該芯片最大充電電流可達(dá) 8A,電池電壓 4....
2021-08-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科拆解快充 1.4萬 0
vivo s9怎么樣值得買嗎?拆解評測vivo s9配置參數(shù)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)
1:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存 2:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存 3:M...
2021-05-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科usbSim 1.9萬 0
redmi note 9手機(jī)怎么樣?redmi note 9 5g評測拆解發(fā)現(xiàn)5G手機(jī)的秘密
擁有大電池長續(xù)航,立體雙揚(yáng)聲器,5G小金剛Redmi Note 9 5G,售價(jià)千元。在5G手機(jī)市場中,價(jià)格可以說是觸底。中低端的千元設(shè)備拆解都會(huì)相對簡單...
2021-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科BOM5G 3.1萬 0
1:VANCHIP-VC****-射頻功放芯片 2:NXP-PN***-NFC控制芯片 3:SanDisk-SDINEDK4-128G-12...
2021-04-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科榮耀 1.5萬 0
雙11迎芯片井噴潮 蘋果M1自研芯片到底強(qiáng)在哪里
雙11不僅是網(wǎng)購盛宴,還迎來了一波芯片的井噴潮。 這不,蘋果發(fā)布了針對Mac平臺(tái)定制的ARM架構(gòu)處理器M1,聯(lián)發(fā)科帶來了針對下一代Chromebook筆...
2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電cpu 3370 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |