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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

今日看點丨美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅50%；聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光

1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對中國太陽能硅片和多...

2024-12-12 標簽：聯(lián)發(fā)科 903 0

聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋...

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2024-12-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 iQOO 966 0

滿血雙芯戰(zhàn)神登場，iQOO Neo10 Pro帶來PC級手游體驗！

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，標志著雙芯技術(shù)在智能手機領(lǐng)域的強勢崛起。這款搭載天璣9400旗艦芯片的手機，在硬件、性能和能效方面都實現(xiàn)了全面升級，...

2024-12-04 標簽：聯(lián)發(fā)科 iQOO 684 0

MTK主板_小型聯(lián)發(fā)科安卓主板_行業(yè)智能終端主板PCBA定制開發(fā)

MTK安卓主板是一款小型、高性能的計算平臺，尺寸僅為43.4mm x 57.6mm。該主板采用先進的12nm制程工藝，搭載了四核或八核的64bit A5...

2024-11-29 標簽：聯(lián)發(fā)科主板 PCBA 562 0

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聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著

近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力，已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無疑是對其多方面能力的全面...

2024-11-26 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9000 613 0

出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？

在智能手機行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Cana...

2024-11-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 609 0

聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日，據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連...

2024-11-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 1062 0

從出貨量第一到高端市場攻城略地，聯(lián)發(fā)科用實力定義旗艦芯片格局

智能手機市場的核心競爭點始終圍繞“技術(shù)為王”，其中，芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新與實力較量尤為關(guān)鍵，不僅左右市場格局，更推動行業(yè)不斷前行。在這場激烈競爭中，聯(lián)發(fā)科...

2024-11-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2528 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片...

2024-11-11 標簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 AI 1550 0

天璣9400扛大旗，安卓又贏蘋果

隨著旗艦芯片的正式發(fā)布，多款年度旗艦手機相繼上市，數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無意外地再次聚焦安卓陣營。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯...

2024-11-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1445 0

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片實力突顯，安卓高端機再無懼水果

隨著旗艦芯片的推出，數(shù)碼圈的熱度再次升溫，各大年度旗艦手機紛紛開售。今年的“科技春晚”毫無懸念地再次落在安卓陣營，而天璣9400芯片的表現(xiàn)格外搶眼。它在...

2024-11-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1354 0

聯(lián)發(fā)科第三季度財報上漲約293.84億元

昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務(wù)板塊上均實現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長，...

2024-10-31 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科天璣 1189 0

聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長19.7%,達1318.13億元新臺幣

10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報揭示了其第三季度財務(wù)表現(xiàn)。該季度，聯(lián)發(fā)科合并營收達到1318.13億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比增長19.7%。同時，...

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聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機廠追捧

　聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對...

2024-10-28 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 1156 0

Find X8系列發(fā)布，OPPO與聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)手打造AI手機旗艦標桿

作為 OPPO 全新一代旗艦機型，F(xiàn)ind X8 系列日前正式發(fā)布，憑借領(lǐng)先的影像技術(shù)、系統(tǒng)級 AI 突破，以及搭載天璣 9400 強悍芯片，為用戶帶來...

2024-10-28 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 OPPO 1570 0

臺企獲12.7億元補貼，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計補助計劃”的核定名單，15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補貼。這一...

2024-10-23 標簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 IC設(shè)計 885 0

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2024-10-21 標簽：聯(lián)發(fā)科主板安卓 575 0

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2024-10-16 標簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 983 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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