標(biāo)簽 > 芯動(dòng)聯(lián)科
芯動(dòng)聯(lián)科以獨(dú)創(chuàng)的微納結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),采納先進(jìn)的MEMS工藝,特有的封裝方案及現(xiàn)代化的管理模式和完善的人才積累,融合集成電路與傳統(tǒng)高端慣性行業(yè),促進(jìn)慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發(fā)展。解決傳統(tǒng)傳感器無法滿足現(xiàn)代無人平臺(tái)對(duì)傳感器智能化、小型化及低成本化的主要矛盾。