芯華章動(dòng)態(tài)

• 芯華章攜手EDA國(guó)創(chuàng)中心推出數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV

  面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心，針對(duì)日益突出

  2025-06-06 標(biāo)簽： 集成電路 eda 數(shù)字芯片 444 0

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  芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

  近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的

  2025-04-18 標(biāo)簽： AI 芯片驗(yàn)證 飛騰 575 0

• 芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)

  近日，備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微承

  2024-12-20 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 持續(xù)發(fā)展 芯華章 661 0

• 芯華章持續(xù)助力EDA精英挑戰(zhàn)賽

  日前，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升

  2024-12-17 標(biāo)簽： 集成電路 eda AI 821 0

• 芯華章亮相ICCAD-Expo 2024

  近日，一年一度的IC行業(yè)盛會(huì)ICCAD在上海隆重舉行。會(huì)上，數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首，和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢(shì)、采取

  2024-12-14 標(biāo)簽： fpga eda ICCAD 911 0

• 芯華章發(fā)布FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)新品HuaProP3

  近日，國(guó)內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已

  2024-12-13 標(biāo)簽： fpga 自動(dòng)化 EDA技術(shù) 814 0

• 芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3

  近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片

  2024-12-11 標(biāo)簽： fpga 可編程SoC 芯華章 574 0

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  芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

  不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平

  2024-12-10 標(biāo)簽： 芯華章 553 0

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  國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

  新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能

  2024-12-10 標(biāo)簽： fpga eda RISC-V 655 0

• 芯華章硬件專場(chǎng)研討會(huì)順利舉辦

  近日，2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

  2024-11-14 標(biāo)簽： 處理器 硬件 芯華章 652 0

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