芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。

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芯華章資訊

芯華章攜手EDA國(guó)創(chuàng)中心推出數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV

面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心，針對(duì)日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共...

2025-06-06 標(biāo)簽：集成電路 eda 數(shù)字芯片 471 0

芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)...

2025-04-18 標(biāo)簽：AI 芯片驗(yàn)證飛騰 592 0

芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)

近日，備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微承辦，匯聚了眾多半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展芯華章 669 0

芯華章持續(xù)助力EDA精英挑戰(zhàn)賽

日前，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升級(jí)為國(guó)賽，在全國(guó)超過(guò)500個(gè)參賽...

2024-12-17 標(biāo)簽：集成電路 eda AI 827 0

芯華章亮相ICCAD-Expo 2024

近日，一年一度的IC行業(yè)盛會(huì)ICCAD在上海隆重舉行。會(huì)上，數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首，和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢(shì)、采取的行動(dòng)，并借機(jī)探討更多的合作可能。

2024-12-14 標(biāo)簽：FPGA eda ICCAD 916 0

芯華章發(fā)布FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)新品HuaProP3

近日，國(guó)內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已正式面世。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著...

2024-12-13 標(biāo)簽：FPGA 自動(dòng)化 EDA技術(shù) 816 0

芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3

近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE...

2024-12-11 標(biāo)簽：FPGA 可編程SoC 芯華章 579 0

芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯華章 555 0

國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...

2024-12-10 標(biāo)簽：FPGA eda RISC-V 661 0

芯華章硬件專場(chǎng)研討會(huì)順利舉辦

近日，2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

2024-11-14 標(biāo)簽：處理器硬件芯華章 654 0

芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)亮相2024世界半導(dǎo)體大會(huì)

一年一度的世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)如期而至!活動(dòng)將于于南京國(guó)際博覽中心舉辦。

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體驗(yàn)證平臺(tái)芯華章 756 0

芯華章受邀出席第三屆IC NANSHA大會(huì)

國(guó)際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——IC NANSHA將于廣州盛大召開(kāi)，活動(dòng)匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位知名院士、國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學(xué)者。

2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯華章 612 0

芯華章獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時(shí)成為第三批復(fù)核...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 芯華章 880 0

國(guó)家級(jí)認(rèn)定！芯華章獲評(píng)專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，工業(yè)和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業(yè)和第三批復(fù)核通過(guò)企業(yè)名單》，芯華章正式獲得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)，此次獲評(píng)是國(guó)家、省、...

2024-09-09 標(biāo)簽：芯華章 415 0

華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院一行走訪EDA廠商芯華章

日前，華中科技大學(xué)實(shí)踐隊(duì)來(lái)到芯華章科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯華章”）進(jìn)行參觀交流。芯華章主要開(kāi)發(fā)硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式...

2024-09-04 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯華章 1433 0

芯華章致力于打造完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具

? 7月11日上午，國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心企業(yè)研究所高太山副主任一行來(lái)芯華章調(diào)研國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。江蘇省科技廳科技戰(zhàn)略規(guī)劃處處長(zhǎng)李杰、南京市科技局發(fā)展...

2024-07-12 標(biāo)簽：gpu eda 自動(dòng)化 877 0

芯華章與華大九天推出數(shù)模混合仿真解決方案，引領(lǐng)EDA生態(tài)新篇章

在科技日新月異的今天，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)作為集成電路領(lǐng)域的基石，其技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展對(duì)于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步具有舉足輕重的作用。6月24日，一年一...

2024-06-26 標(biāo)簽：eda 華大九天芯華章 1594 0

芯華章生態(tài)戰(zhàn)略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗(yàn)證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天推出數(shù)?；旌戏抡娼鉀Q方案

6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展...

2024-06-26 標(biāo)簽：芯華章 366 0

芯華章推出EDA全流程敏捷驗(yàn)證管理器昭睿FusionFlex

2024-06-26 標(biāo)簽：dac 華大九天芯華章 963 0

芯華章引領(lǐng)汽車電子創(chuàng)新，攜PIL方案亮相IC NANSHA峰會(huì)

在集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天，一場(chǎng)國(guó)際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——IC NANSHA，于6月22日至23日在廣州盛大召開(kāi)。這場(chǎng)峰會(huì)匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...

2024-06-22 標(biāo)簽：處理器集成電路 PIL 1078 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
電氣線路

電氣線路

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
3D建模

3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

互連系統(tǒng)

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模擬布線

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后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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