標(biāo)簽 > 芯片制造
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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-10 1700-2200 MHz 高增益 700-1000 MHz 高增益 700–1000 MHz 高線性度、單通 200-5000 MHz 單下變頻混頻器
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