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標(biāo)簽 > 芯片技術(shù)
芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
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? ? ? ?AT6850作為一款高度集成的SOC單芯片,通過融合射頻前端、數(shù)字基帶及電源管理模塊,實(shí)現(xiàn)了從天線輸入到位置輸出的全鏈路信號(hào)處理。其多模衛(wèi)...
2025-06-17 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 65 0
在科技日新月異的今天,跨領(lǐng)域合作已成為推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α=眨局量萍?上海)有限公司與百圖生科(北京)智能技術(shù)有限公司攜手并進(jìn),共同簽署了生態(tài)合...
近日,芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)的首個(gè)公開規(guī)范正式發(fā)布,這一里程碑事件進(jìn)一步加速了芯片技術(shù)的演進(jìn)。眾多創(chuàng)新科技公司的廣泛參與,為基于Arm技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)...
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范
近日,Arm控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展,其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)已正式推出首個(gè)公開規(guī)范。這一舉措標(biāo)志...
英特爾Panther Lake處理器或?qū)?025年下半年亮相
近日,在英特爾公司2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,CEO帕特?基辛格透露了一個(gè)令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Pant...
飛騰受邀擔(dān)任技術(shù)委員會(huì)支撐單位,推進(jìn)教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信創(chuàng)應(yīng)用
5月14日至16日,由教育部教育管理信息中心主辦的 “2024年教育系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全工作研討會(huì)” 在福建省廈門市召開。
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 645 0
天威微電子獲評(píng)2023年廣東省耗材安全認(rèn)證芯片工程技術(shù)研究中心
為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,充分發(fā)揮廣東省工程技術(shù)研究中心在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究開發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化方面的作用,支撐我省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,2024年4月23日,廣...
2024-04-24 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 652 0
龍芯中科攜手中建電子署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共繪建筑領(lǐng)域國產(chǎn)化新藍(lán)圖
近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中建電子信息技術(shù)有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
基于龍芯CPU的高速公路車道遠(yuǎn)程控制技術(shù)信創(chuàng)國產(chǎn)化應(yīng)用解決方案
3月19日,第十三屆(2024)智能交通市場(chǎng)年會(huì)在北京召開。龍芯中科憑借在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和不斷突破,受邀出席智能交通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,并分享龍芯...
得一微和aigo攜手,以SSD芯片技術(shù)革新USB3.2存儲(chǔ)市場(chǎng)
近日,國內(nèi)知名電子產(chǎn)品品牌aigo推出了其全新高速雙接口商務(wù)U盤——U357,這款U盤首次獨(dú)家搭載了得一微電子(YEESTOR)最新研發(fā)的USB3.2 ...
2024-03-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸芯片技術(shù)SSD 946 0
三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)HBM芯片技術(shù)
近期,針對(duì)三星是否在其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
小米澄清與某芯片公司關(guān)系:僅進(jìn)行正常財(cái)務(wù)投資
聲明指出,小米旗下投資公司瀚星創(chuàng)業(yè)投資于 2022 年對(duì)上述芯片公司進(jìn)行了投資,此舉純粹是基于市場(chǎng)判斷的理性決策。此前,根據(jù)上海市公安局經(jīng)濟(jì)犯罪偵查總隊(duì)...
英特爾全球運(yùn)營總監(jiān)埃斯法賈尼(Keyvan Esfarjani) 表示:“英特爾對(duì)我們的擴(kuò)張計(jì)劃抱有雄心勃勃的計(jì)劃,但我們將重點(diǎn)放在天然資源的效率性和零...
RFID銀行各種業(yè)務(wù)管理技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效安全
前,大型商業(yè)銀行早已實(shí)現(xiàn)全國數(shù)據(jù)大集中,其全國數(shù)據(jù)中心擁有數(shù)量龐大的IT設(shè)備,對(duì)這些IT設(shè)備如何進(jìn)行跟蹤管理難度很大。中國建設(shè)銀行已通過應(yīng)用RFID技術(shù)...
2023-12-01 標(biāo)簽:RFID芯片技術(shù)電子標(biāo)簽 1312 0
芯片技術(shù)的發(fā)展歷程和應(yīng)用領(lǐng)域
芯片技術(shù),是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要推動(dòng)力。它的進(jìn)步,不僅推動(dòng)了計(jì)算機(jī)、手機(jī)等電子設(shè)備的發(fā)展,也深入到了汽車、醫(yī)療、能源等各個(gè)領(lǐng)域。
2023-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)芯片技術(shù) 3989 0
日本芯片材料制造商Resonance擬在美國設(shè)立研發(fā)中心
生產(chǎn)的封裝階段越來越被視為推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。美國本周啟動(dòng)了30億美元規(guī)模的計(jì)劃,以提高封裝設(shè)備的能力,對(duì)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)貼計(jì)劃將于明年年初公...
2023-11-22 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)半導(dǎo)體材料 1125 0
詳細(xì)解讀7nm制程,看半導(dǎo)體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽
Tick-Tock,是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式,在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在,在14nm/16...
芯片IP供應(yīng)商Imagination計(jì)劃裁員20%
根據(jù)最近提交給英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件,imagination開發(fā)的技術(shù)可以與最近上市的arm競(jìng)爭(zhēng)。到2022年末,imagination的職員有559名。
2023-11-14 標(biāo)簽:arm芯片技術(shù)imagination 985 0
據(jù)外媒透露,ASML的指控基于中國違規(guī)拆解了從荷蘭進(jìn)口的ASML光刻機(jī)。中國方面對(duì)此感到不滿,認(rèn)為這是對(duì)其科技進(jìn)步的不公平限制。顯然,我們正站在一場(chǎng)關(guān)于...
北京君正在車規(guī)芯片技術(shù)領(lǐng)域的成果
2023年9月26-27日,“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車電子博覽會(huì)”在深圳福田會(huì)展中心隆重舉行。本次會(huì)議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題,由廣東...
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