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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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關(guān)于芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)分析
制作 IC 時(shí),可以簡單分成上圖中的 4 哥步驟。雖然實(shí)際制造時(shí),制造的步驟會(huì)有差異,使用的材料也有所不同,但是大體上皆如此。這個(gè)流程和油漆作畫有些許不...
2019-08-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)離子 3376 0
電路設(shè)計(jì)大體分為邏輯實(shí)現(xiàn)、版圖前驗(yàn)證和版圖前數(shù)據(jù)交付三個(gè)階段。邏輯實(shí)現(xiàn)將邏輯設(shè)計(jì)表達(dá)式轉(zhuǎn)換成電路實(shí)現(xiàn),即用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時(shí)間約束等條件...
2019-07-29 標(biāo)簽:模擬電路芯片設(shè)計(jì) 8448 0
芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 8951 0
雖然EDA行業(yè)傾向于關(guān)注前沿設(shè)計(jì),其中的設(shè)計(jì)成本只占產(chǎn)品總成本的一小部分,但由于電子行業(yè)的長尾效應(yīng),沿著尾部走得越遠(yuǎn),設(shè)計(jì)成本占總成本的比例就越大。
2018-10-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 6723 0
SoC設(shè)計(jì)中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實(shí)用評估方法
雖然系統(tǒng)級芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計(jì)增加價(jià)值,甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)...
2018-09-20 標(biāo)簽:fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 4397 0
關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測試 影響因素有哪些
介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法,可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保...
2018-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測試 2673 0
高性能、高速互聯(lián)、更優(yōu)體驗(yàn)等的追求推動(dòng)了移動(dòng)終端與物聯(lián)網(wǎng)市場的迅猛發(fā)展。
2017-10-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量管理 1.4萬 0
當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測,到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是,這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感...
2016-08-17 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1174 0
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡單!
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么?你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬 0
硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2958 0
借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計(jì)順勢崛起
FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列,是一種半定制的IC芯片,原廠(如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等)生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGAGPU芯片設(shè)計(jì) 2554 0
淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)
設(shè)計(jì)尺寸的增長趨勢勢不可擋,這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。
2015-06-24 標(biāo)簽:SOC芯片設(shè)計(jì)EDA 1112 0
一種基于混合信號技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計(jì)
在新型汽車電子應(yīng)用中,隨著電子部件不斷地增加,汽車設(shè)計(jì)者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣,高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2014-05-08 標(biāo)簽:汽車電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計(jì) 1266 0
芯片設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)與優(yōu)化技術(shù)
在芯片設(shè)計(jì)中,低功耗一直是一個(gè)重要的目標(biāo),受到封裝、供電、散熱的約束,并且最大功耗限制越來越嚴(yán)格。在本文中,首先討論了芯片中的功耗來源。接著,闡述了在設(shè)...
2014-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)功耗 1.7萬 0
射頻識別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)
在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路,存儲器,數(shù)字邏輯三部分,而在數(shù)字邏輯電路中時(shí)鐘樹上的功耗會(huì)占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時(shí)鐘...
2014-03-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗UHF RFID 4898 0
細(xì)數(shù)了不起的25款震撼世界的微芯片設(shè)計(jì)(圖文)
微芯片設(shè)計(jì)有時(shí)就如同我們的生活一樣,有時(shí)很小的東西會(huì)慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計(jì)一個(gè)巧妙的微電路,然后將它刻在一片硅上,你的一個(gè)小小的杰作就可...
產(chǎn)生高質(zhì)量芯片:熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)須知
當(dāng)所設(shè)計(jì)的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時(shí),先進(jìn)的工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)也會(huì)帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用...
2012-05-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1436 0
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過程中,半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外,還要面對日益增長的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先...
2012-05-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù) 1539 1
芯片設(shè)計(jì)問題須知及設(shè)計(jì)策略
長期可靠性的問題,比如電子遷移(EM)失效機(jī)制,歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計(jì)中可靠性實(shí)現(xiàn)的愈加困難,對設(shè)計(jì)人員而言,不能再把問題扔給制造...
2012-05-02 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電子遷移可靠性 1516 0
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