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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

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2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 4369 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

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2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計(jì)TSV 1603 0

芯片設(shè)計(jì)之CDC異步電路分析(五)

結(jié)構(gòu)：同一個(gè)信號(hào)源頭，兩個(gè)同步處理器。這里提一下，有兩個(gè)CDC分析工具的參數(shù)配置：

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年度車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)發(fā)展綜述與展望

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2024-02-22 標(biāo)簽：新能源汽車 mcu 汽車電子 2053 0

封裝對(duì)高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對(duì)芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例：它由一個(gè)EM器件（一個(gè)單端八角形螺旋電感器...

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可編程邏輯陣列（PLA）有什么用？

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集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

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2024-01-23 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 5225 0

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為什么PCIe向前邁出了一大步？

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