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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具
近日,為填補國內(nèi)集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP...
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chip...
chiplet和soc有什么區(qū)別? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...
chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當今的半導體技術(shù)領域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...
2023-08-25 標簽:半導體技術(shù)芯片設計chiplet 2417 0
ic驗證是封裝與測試么?? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一,它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...
中微半導亮相2023深圳國際電子展 為開發(fā)人員提供高效智能的解決方案
2023年8月23日,elexcon2023深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。作為芯片設計行業(yè)先行者,中微半導以“用芯連接,共創(chuàng)美好未來”為主題,攜...
眾所周知,芯片一直是手機等電子產(chǎn)品的核心部件,需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機,猶如大腦之于人,這樣說來似乎更加容易理解。一枚芯片從設計到...
2023-08-16 標簽:芯片電子產(chǎn)品晶圓 2042 0
2023年以來,國內(nèi)經(jīng)濟與行業(yè)整體呈恢復、回暖、調(diào)整態(tài)勢,競爭環(huán)境復雜多變,青鳥消防通過持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢,加上安全庫存、產(chǎn)能聯(lián)動、區(qū)域協(xié)同等多項...
2023-08-17 標簽:半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1176 0
英特爾將新思科技IP納入先進代工制造,支持Intel 3/18A工藝
此次交易包括新思科技所有的ip(知識產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設計師的組裝零件,以加快工程進度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設計,以與英特爾的卓...
帶來全新多媒體體驗!AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進的AMD小芯片設計,憑借業(yè)界領先的技術(shù)和面向未來的特...
拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)
據(jù)悉,美國財政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預先通知(ANPRM),詳細說明該計劃范圍,有關ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...
來源:汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關注。然而,隨著汽車行業(yè)過去幾年各...
郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工,不會采用Intel 20A
天風國際分析師郭明錤日志高通在芯片設計所需經(jīng)費因此面臨著一定的半導體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
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