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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質的飛躍?
臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
近日,高通宣布將聯合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推進開源 RISC-V 架構。
能夠滿足消費者或專家用工作負荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術,這是一...
近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...
工業物聯網用例增加:據調查,工業物聯網將成為2023年最重要的技術領域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔憂。在支持物聯網的行業中,加...
根據 LexisNexis 的數據,中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
在芯片研發工作中,"trade-off"(權衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權衡,以獲得最佳的解決方案或結果。在芯片設計和開發的...
在芯片研發工作中,"trade-off"(權衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權衡,以獲得最佳的解決方案或結果。
2023-08-03 標簽:芯片設計 2242 0
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
佰維存儲表示,2023年上半年,受世界宏觀經濟環境和整個行業下滑等因素的影響,市場需求明顯下降,產品銷售價格大幅下降,導致公司營業收入和總利潤下降。
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
中國半導體在上半年表現如何?產業鏈各環節的國產化率到了什么水平
2023年已經過半,在全球芯片市場低迷,以及美國限制政策的雙重作用下,中國半導體業在上半年的表現如何?產業鏈各環節的國產化率發展到了什么水平?下面具體介紹一下。
由于對提高性能和更多功能的需求超出了使用數十年來所依賴的相同技術和技術設計芯片的能力,半導體行業已開始探索一系列timing(timing)選項。
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