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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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榮登全球軟件領(lǐng)域“珠峰”!紫光展銳成功通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證
近日,紫光展銳正式通過(guò)CMMI5級(jí)認(rèn)證,這意味著紫光展銳在軟件能力成熟度、項(xiàng)目管理能力等方面獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,達(dá)到軟件行業(yè)內(nèi)國(guó)際頂尖水平。
2022-12-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)軟件紫光展銳 951 0
新思科技EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新
近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 951 0
9 月 19 日,第 23 屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 “工博會(huì)” )在上海拉開(kāi)大幕,超過(guò) 2800 家中外企業(yè)匯集,共襄工業(yè)發(fā)展盛宴。飛騰受邀參加...
2023-09-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)軟件 948 0
聯(lián)想集團(tuán)舉辦芯片創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì),論道研發(fā)存算“芯”挑戰(zhàn)
為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn),提高研發(fā)工作效率,聯(lián)想ISG HPC&AI高級(jí)架構(gòu)師冀競(jìng)和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI...
2023-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)想芯片設(shè)計(jì)制造業(yè) 948 0
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-11-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 948 0
新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉,新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過(guò)英特爾代工的Intel 18...
2024-03-06 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 946 0
中國(guó)TCL集團(tuán)縮減其芯片設(shè)計(jì)的野心
電視面板制造商TCL科技集團(tuán)有限公司已關(guān)閉了一家專門設(shè)計(jì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的子公司,退出了利潤(rùn)空間正在縮小的市場(chǎng)領(lǐng)域:位于廣東省的總公司解散了Mooresil...
2023-12-02 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)TCL 942 0
上海對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展尤為關(guān)注,逐年出臺(tái)多項(xiàng)政策來(lái)推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)走向全球領(lǐng)先地位,現(xiàn)已形成寫實(shí)世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。作為土生土長(zhǎng)的上海企業(yè),紫光展銳已然...
2024-03-10 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)紫光展銳 941 0
上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)
去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開(kāi)的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息,該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。
2012-03-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造 940 0
芯原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域
通過(guò)Chiplet技術(shù)的發(fā)展,芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們?cè)谙冗M(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì),同時(shí)結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),進(jìn)而拓展半導(dǎo)...
2023-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)chiplet 940 0
概倫電子推出兩款新工具,加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力
概倫電子近日發(fā)布兩大新工具,正式推出了芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM,并啟動(dòng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的全面推廣。這一重...
2024-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)概倫電子 937 0
臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān):美國(guó)難擋中國(guó)大陸芯片進(jìn)程
林本堅(jiān)說(shuō):“美國(guó)真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力,而不是試圖限制中國(guó)的發(fā)展”,這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì),因?yàn)橹袊?guó)大陸正在采取全面戰(zhàn)略來(lái)發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)。”
2023-10-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 937 0
新思科技攜手合作伙伴開(kāi)發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程
新思科技(Synopsys)被評(píng)為“臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數(shù)字芯...
2023-11-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 929 0
Cadence榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,在備受矚目的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺(tái)憑借其在定制模擬設(shè)計(jì)方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨(dú)特優(yōu)...
2024-11-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)軟件 923 0
有消息稱蘋果公司已悄然啟動(dòng)基于臺(tái)積電2nm工藝的芯片設(shè)計(jì)工作
作為臺(tái)積電最大的客戶,蘋果通常是第一個(gè)獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體iPhone芯片設(shè)計(jì) 921 0
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
2024-07-16 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 916 0
國(guó)產(chǎn)替代狂奔,中國(guó)版英偉達(dá)何時(shí)現(xiàn)身?
導(dǎo)語(yǔ):在國(guó)產(chǎn)GPU突圍的道路上,部分廠商已經(jīng)走出了自己的路。但鑒于硬件、生態(tài)等各方面的差距,這樣必定是一條充滿荊棘的長(zhǎng)路。
2023-07-11 標(biāo)簽:gpu芯片設(shè)計(jì)晶體管 916 0
淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國(guó)公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國(guó)銷售產(chǎn)...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda人工智能 916 0
1月24日,無(wú)錫盛景微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛景微”)正式登陸上交所主板,這標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)控制模塊電子器件 911 0
因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時(shí),需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
2024-07-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 911 0
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