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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

峰岹科技被認(rèn)定為廣東省“專精特新”中小企業(yè)

近日，公司收到廣東省工業(yè)和信息化廳文件《廣東省工業(yè)和信息化廳關(guān)于2021年廣東省專精特新中小企業(yè)名單的通知》，經(jīng)地市工業(yè)和信息化主管部門審核推薦、專家評...

2022-01-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能峰岹科技 3911 0

2021年全球半導(dǎo)體市場增速提至25%，國內(nèi)市場增速卻在放緩，原因何在？

根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IC市場總銷售額達(dá)到了5098億美元，相比2020年增長了25%，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷售額...

2022-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子制造設(shè)備 8907 0

開年專訪谷泰微創(chuàng)始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速以及AIOT、智能汽車市場爆發(fā)，全球集成電路市場規(guī)模加速增長，預(yù)計(jì)2021年全球集成電路市場將增長到5700億美元，未來5年將更增...

2022-01-04 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 993 0

中國最有前景的芯片公司有哪些

半導(dǎo)體行業(yè)是所有中國最關(guān)心的一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)，中美貿(mào)易和華為芯片受限之后，大家才感覺到芯片制造的重要性，如今，中國最有潛力的芯片公司也將在未來擔(dān)起這份重任。

2021-12-21 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 1.4萬 0

芯片設(shè)計(jì)制造全流程步驟

芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了，小到一款手機(jī)，達(dá)到信號基站，可謂是無所不在，那大家知道芯片是如何被設(shè)計(jì)制造出來的嗎，下面小編就向...

2021-12-17 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 8502 0

潤和軟件攜OpenHarmony新成果出席AIoT開源科技節(jié)

? ? ? 12月10日，2021 AIOT開源科技節(jié)暨OpenHarmony技術(shù)論壇在廣州召開，潤和軟件作為OpenHarmony項(xiàng)目的初始共建單位之...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)OpenHarmony 717 0

芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難

芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難？小編認(rèn)為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大，但是設(shè)計(jì)芯片難度也很大。因此目前我國最先進(jìn)的中芯國際和國際上還有很大差距，盡管國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。

2021-12-15 標(biāo)簽：芯片中芯國際芯片設(shè)計(jì) 1.4萬 0

芯片制造流程圖解

　芯片制作過程包括了芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。

2021-12-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 7679 0

芯片是什么專業(yè) 芯片怎么選專業(yè)

以后想要從事芯片行業(yè)，應(yīng)該學(xué)哪個(gè)專業(yè)。

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1.7萬 0

芯片a股龍頭股 2021芯片行業(yè)龍頭股

隨著疫情初步得以控制，設(shè)備商產(chǎn)能逐步恢復(fù)至滿產(chǎn)的89%。但是芯片價(jià)格依舊在高位運(yùn)行。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 1701 0

孤波科技自主研發(fā)國產(chǎn)測試研發(fā)協(xié)同流程化工具，助力芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)字化

面對這些趨勢，芯片測試作為覆蓋芯片產(chǎn)品生命周期的性能與質(zhì)量重要關(guān)卡，也是數(shù)據(jù)收集的重要手段，測試創(chuàng)新將直接加速芯片研發(fā)進(jìn)程與質(zhì)量管控高效落地。

2021-11-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1321 0

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運(yùn)營官

新思科技近日宣布，任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運(yùn)營官，自2021年11月1日起生效。自2020年8月被任命為新思科技首席運(yùn)營官以來...

2021-11-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技工程 4015 0

【現(xiàn)場捷報(bào)】Chipown榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎

芯朋微電子主力參與的“高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目，在本次大會上獲頒“國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎”。

2021-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯朋微電子 1964 0

新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)臺積新思科技 531 0

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內(nèi)首個(gè)獲功能安全領(lǐng)域兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書的EDA軟件工具。

2021-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1843 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2480 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征，支持當(dāng)下最先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的圖形化控制能力，包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...

2021-10-19 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計(jì)晶體管 2273 0

年薪40萬都招不到人我國半導(dǎo)體人才為何如何稀缺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）每年的9、10月，號稱金九銀十，是當(dāng)年的招聘旺季，對于半導(dǎo)體行業(yè)同樣如此。尤其在今年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，對于人才...

2021-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4527 0

上海貝嶺2支隊(duì)伍榮獲“國產(chǎn)EDA實(shí)戰(zhàn)賽一等獎”

2021“張江康橋杯”長三角集成電路技能大賽國產(chǎn)EDA實(shí)戰(zhàn)賽一等獎 9月5日下午，由上海市總工會指導(dǎo)，上海浦東新區(qū)總工會、上海浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會...

2021-09-23 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)eda 5761 0

1分鐘讀懂芯片設(shè)計(jì) 何為半導(dǎo)體？它可能是下一個(gè)房地產(chǎn) 比一比

最近在準(zhǔn)備MBA，就經(jīng)常會聊到行業(yè)。一說我在做芯片，在半導(dǎo)體行業(yè)，其它行業(yè)的兄弟姐妹們都會覺得這個(gè)行業(yè)很高大上。但其實(shí)，半導(dǎo)體也是發(fā)展了好幾十年了，這個(gè)...

2021-08-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 9791 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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