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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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搶先看:基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC
hello,小伙伴們,新的小安派準(zhǔn)備發(fā)布啦,這次帶來的小安派是基于安信可最新發(fā)布的 BW20-12F 模組設(shè)計(jì)的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...
2024-11-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)wifi模塊 894 0
一項(xiàng)新研究表明,利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片,混沌邊緣可使長金屬線放大信號(hào)并充當(dāng)超導(dǎo)體,從而減少對(duì)單獨(dú)放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...
2024-11-19 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 469 0
結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)什么方向最值得投身?
時(shí)間已經(jīng)來到了2024年,芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降,但這個(gè)行業(yè)的價(jià)值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多,也意味著芯片的類型多種多樣,我也經(jīng)常會(huì)被問到做芯片設(shè)計(jì)...
2024-11-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)字芯片自動(dòng)駕駛 1511 0
近日,芯片設(shè)計(jì)巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員,預(yù)計(jì)影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人,約占其全球員工總數(shù)的4%。
2024-11-14 標(biāo)簽:amd芯片設(shè)計(jì)人工智能 499 0
技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析
技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)DEF 714 0
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...
2024-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 1515 0
印度Tessolve收購匯頂?shù)聡酒O(shè)計(jì)公司
近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價(jià)格,從中國匯頂科技手中收購了位于德國漢諾威的芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip...
2024-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)匯頂科技 876 0
Cadence榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,在備受矚目的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺(tái)憑借其在定制模擬設(shè)計(jì)方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨(dú)特優(yōu)...
2024-11-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)軟件 919 0
近日,國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen)在深圳成功舉辦,英諾達(dá)受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文在峰會(huì)圓桌論壇和EDA/IP與...
2024-11-08 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)IIC 770 0
近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測試,驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能,未來將為客戶在先進(jìn)工...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP銳成芯微 580 0
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V思爾芯 618 0
ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí),汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi(無人駕駛出租車)的發(fā)布,ACES(自動(dòng)駕...
2024-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda 2099 0
解決驗(yàn)證“最后一公里”的挑戰(zhàn):芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率
在高度集成化的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,驗(yàn)證是確保設(shè)計(jì)可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而,電路的實(shí)現(xiàn)過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為,這時(shí)調(diào)試就顯得尤為重要。...
2024-10-26 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電路 565 0
據(jù)援引的一份文件報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前,高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項(xiàng)協(xié)議,獲得使用這家英國企業(yè)...
今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲!奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時(shí)間10月22日,在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通新一代的驍龍座艙至...
2024-10-23 標(biāo)簽:高通ARM芯片設(shè)計(jì) 906 0
谷歌AlphaChip強(qiáng)化學(xué)習(xí)工具發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用
近日,谷歌在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要突破,詳細(xì)介紹了其用于芯片設(shè)計(jì)布局的強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法,并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉,AlphaChip有望...
2024-09-30 標(biāo)簽:谷歌芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)化學(xué)習(xí) 666 0
新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬億晶體管芯片發(fā)展
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 603 0
英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信,正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位,并緩解客戶...
2024-09-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1029 0
在索尼即將推出的PlayStation 6(PS6)芯片設(shè)計(jì)與制造競標(biāo)中,英特爾遺憾落敗于AMD,錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...
2024-09-24 標(biāo)簽:英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 570 0
新思科技EDA技術(shù)賦能萬物智能時(shí)代創(chuàng)新
近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 950 0
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