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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新思科技助力未來教育新紀(jì)元

由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。

2024-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 新思科技 622 0

芯華章獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時(shí)成為第三批復(fù)核...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 芯華章 880 0

思爾芯攜手騰訊云，以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計(jì)，共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)

2024年9月5日至6日，騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳國際會(huì)展中心盛大召開，大會(huì)以“智啟新機(jī)云驅(qū)增長”為核心議題，大會(huì)以“智啟新機(jī)，云驅(qū)增長”為主題，深入...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 云服務(wù) 769 0

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2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 773 0

西門子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。

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Follow the Money：2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機(jī)會(huì)。

2024-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 2045 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時(shí)也為系統(tǒng)的小型...

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形式驗(yàn)證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)？

引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從設(shè)計(jì)到流片（Tape-out）的全流程中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗(yàn)證不僅是設(shè)計(jì)完美的基石，更是確保電路在實(shí)...

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2024-08-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 1214 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對愈加緊迫...

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芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

全球頂尖電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗(yàn)證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)芯啟源 842 0

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2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計(jì) 804 0

突破極限：科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)

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如何選擇一款適合的BGA封裝？

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深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

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新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方...

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國科微兩款旗艦芯片獲“鴻蒙4.0”首款認(rèn)證

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2024-07-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)國科微鴻蒙 4188 0

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