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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設計產業處于半導體行業的最上游。AIoT時代,世間萬物逐步走向線上化、數字化、智能化,芯片市場需求決定了整個芯片設計產業的趨勢和走向。
chiplet和cpo有什么區別? 在當今的半導體技術領域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數量和面積的不斷增加,傳統的單一芯...
近幾年,傳統行業正在加速上云推進數字化轉型。芯片設計雖屬于傳統行業,但芯片設計上云已經有多年的歷史。只是,隨著云計算方式的普及和硬件性能的提升,用云的方...
半導體芯片產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業,與國內市場的龐大需求相比,國產半導體芯片體量仍然較小,我國大部分芯片需要從歐美國家進口。##信...
高精定位低速RedCap芯片MK8520首發,解決RedCap成本痛點
智聯安市場銷售首席副總經理王志軍集在接受微網記者采訪時表示:“與業界巨頭推進的主流redcap方式不同,智聯安r17在標準協議中以‘從下到至上’的方式進...
在芯片屆,有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經歷和輝煌的業績成為各大公司求賢若渴的對象。他的學歷僅僅是本科,但是在過去的...
英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協議
此次英諾達與Cadence的合作,將把全球領先的系統驗證技術通過云平臺服務的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國客戶。
蘋果發布會2023新品有哪些? 2023年是一個重要的節點年份,對于蘋果公司而言,這一年更是備受關注。蘋果公司一直以來是全球科技領域的領軍企業,其產品備...
這些限制在需要大量高帶寬內存的應用(如人工智能邊緣和云系統)中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續提高器件密度,業內已經開發出幾種先進的封裝技術,這些技術...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
應用材料公司發布電子束量測系統支持先進邏輯芯片和內存芯片圖形化新戰略
PROVision 3E系統包含多種技術特征,支持當下最先進設計所需的圖形化控制能力,包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...
隨著近年來中國安防市場的迅速發展,安防芯片市場也隨之得到了強勁發展。安防行業的需求逐漸明確,芯片廠家開始關注并主動去推廣安防這個潛力巨大的市場
在華強聚豐電子發燒友舉辦的“中國IoT大會”上,電子發燒友編輯和業界領先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區資深產品方案經理尹羅生...
在芯片研發工作中,"trade-off"(權衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權衡,以獲得最佳的解決方案或結果。
2023-08-03 標簽:芯片設計 2242 0
中芯國際采用Cadence數字流程 提升40納米芯片設計能力
中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案,...
在美國政府大力招募芯片工具人才之際,對華為的打壓暴露出中國芯片制造生態系統的關鍵弱點,包括EDA工具。EDA工具用于設計集成電路、印刷電路板和其他電子系統。
荷蘭AI芯片設計公司Axelera計劃推出新型汽車芯粒AI架構
荷蘭邊緣人工智能(AI)芯片設計領域的領軍企業Axelera AI Solutions正在積極開發一款新型的汽車芯粒(chiplet)內存計算AI架構。...
如何實現CMP步驟的仿真?廣立微重磅發布CMPEXP建模工具
近日,為填補國內集成電路市場上產業化CMP建模工具的空白,滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP...
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