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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯知識|廣州唯創(chuàng)電子語音識別芯片IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?廣州唯創(chuàng)電子自1999年成立以來,始終專注于語音芯片技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,其產(chǎn)品覆蓋智能家居、工業(yè)自動化、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域。作為國內(nèi)領(lǐng)先的語音...
LP2980-N系列 具有使能功能的 50mA、16V、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LP2980-N 是一款固定輸出、寬輸入、低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器,支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 50mA 的負(fù)載電流。LP298...
LP2980-ADJ 具有使能功能的 50mA、16V、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LP2980-ADJ 是一款可調(diào)輸出、寬輸入、低壓差穩(wěn)壓器,支持高達(dá) 16 V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 50 mA 的負(fù)載電流。LP2980-ADJ 支持...
IP6591_Q1至為芯用于車載電源支持IIC/FB調(diào)壓的同步升降壓控制器
英集芯IP6591_Q1,是一款專為車載應(yīng)用設(shè)計支持IIC/FB調(diào)壓的高效同步升降壓控制器,支持5V至36V的輸入電壓,且輸出電壓范圍覆蓋3V至21V。...
如何安裝Keil開發(fā)環(huán)境及如何更新開發(fā)環(huán)境的FSP庫版本
使用Keil 軟件開發(fā)瑞薩RAMCU還需要RA芯片包以及RASC軟件,它們和e2s一樣都可以在同一個下載頁面獲得。
2025-03-13 標(biāo)簽:芯片keil開發(fā)環(huán)境 1199 0
智能門鎖后板WT2801芯片方案 語音+核心控制一體化 BOM綜合成本直降25%
Waytronic智能安防觸手可及在智能家居快速普及的今天,安全與便捷成為家庭安防的核心需求。WT2801智能門鎖后板方案,以高度集成化設(shè)計和智能化控制...
基于DSP芯片F(xiàn)DM320RV335的ePWM占空比實時變化控制方法
FDM320RV335作為高性能浮點DSP芯片,其內(nèi)置的增強(qiáng)型PWM模塊(ePWM)支持高精度占空比動態(tài)調(diào)整,廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、光伏逆變器等領(lǐng)域。本文...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接...
HPLC HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
HPLC&HRF雙模芯片CN8513 CN8514應(yīng)用于遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
2025-03-13 標(biāo)簽:芯片遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)國芯思辰 469 0
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強(qiáng),在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐...
Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片(SoC)分解成多個小型、功能化的芯片模塊(Chiple...
IP5362至為芯支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動電源方案芯片
英集芯IP5362是一款專為移動電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備設(shè)計支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動電源方案SOC芯片,集成同步升/降壓...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...
2025-03-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 845 0
芯對話 | CBM1764:3A大電流LDO,從繼電保護(hù)到工業(yè)控制
介紹:LDO(LowDropoutRegulator)作為線性穩(wěn)壓器的一種,通過內(nèi)部反饋機(jī)制精確調(diào)控輸出電壓,其核心優(yōu)勢在于極低的壓差特性。傳統(tǒng)的78x...
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