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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

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英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動電源,手持電動工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...

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?閂鎖效應(yīng)(Latch-up)是?CMOS工藝中一種寄生效應(yīng),通常發(fā)生在CMOS電路中,當(dāng)輸入電流過大時(shí),內(nèi)部電流急劇增加,可能導(dǎo)致電路失效甚至燒毀芯片...

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芯片底部填充膠種類有哪些?底部填充膠(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充,...

2024-12-27 標(biāo)簽:芯片芯片封裝底部填充劑 966 0

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AI眼鏡搭載了由紫光展銳開發(fā)的W517穿戴芯片。該芯片采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù),并結(jié)合了1個(gè)主核心(A75@2.0GHz)和3個(gè)輔助核心(A55@1....

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片AI智能眼鏡 1380 0

劃片機(jī)的工藝要求

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劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片晶圓劃片機(jī) 591 0

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

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半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí),這也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片失效分析fib 970 0

手機(jī)充電器芯片U62133的工作原理

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電壓降,又稱為電壓降差或電壓損失,是指在電路中,電流通過電阻或?qū)Ь€時(shí),由于電阻的存在而產(chǎn)生的電壓降低現(xiàn)象。電壓降是電路設(shè)計(jì)和分析中的一個(gè)重要概念,對于保...

2024-12-25 標(biāo)簽:芯片手機(jī)充電器輸出電壓 768 0

邊緣芯片詳解

本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因...

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    海思
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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