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行芯科技資訊

行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道

在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學院...

2025-06-12 標簽：芯片 eda 3DIC 195 0

工信部電子信息司領導蒞臨行芯科技調研

近日，工業(yè)和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進行專題調研，省市區(qū)經(jīng)信部門相關負責人隨行陪同。

2025-06-11 標簽：集成電路 eda 行芯科技 434 0

行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案

近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產業(yè)面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵，憑借七年時間完全自主研發(fā)的Signoff 一站式解決方案，...

2025-06-09 標簽：eda 數(shù)字芯片行芯科技 208 0

EDA企業(yè)行芯科技董事長賀青榮獲2024年度新銳杭商稱號

2025年5月19日，以“從國際濱看杭州全球化創(chuàng)新之路”為主題的第九屆杭商國際化創(chuàng)新大會，在杭州電視臺隆重舉行。杭州行芯科技有限公司董事長兼總經(jīng)理賀青博...

2025-05-21 標簽：eda 行芯科技 458 0

EDA企業(yè)行芯科技入選國家先進制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例

近日，工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國家先進制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設計自動化...

2025-05-06 標簽：集成電路 eda 先進制造 732 0

浙江大學師生一行蒞臨行芯科技參觀交流

日前，浙江大學竺可楨學院師生一行來到杭州行芯科技有限公司參觀交流。

2025-05-06 標簽：集成電路 eda 行芯科技 335 0

EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準獨角獸企業(yè)榜單

2025年4月24日，民建浙江省委會、浙江省工商聯(lián)、中國投資發(fā)展促進會主辦的第九屆萬物生長大會在杭州舉辦。會上，備受矚目的《2025杭州獨角獸與準獨角獸...

2025-04-29 標簽：EDA工具 eda 行芯科技 469 0

杭州市領導蒞臨行芯科技調研交流

近日，杭州市委常委、常務副市長陳瑾一行蒞臨杭州行芯科技有限公司走訪調研。市政府辦公廳、市經(jīng)信局、市國資委、市委金融辦、濱江區(qū)政府等部門領導陪同。

2025-03-26 標簽：半導體 eda 行芯科技 601 0

行芯科技出席杭州民營創(chuàng)新科技企業(yè)代表早餐會

近日，杭州市委副書記、市長姚高員邀請杭州市科技企業(yè)代表共進早餐，圍繞“與城市共同成長，打造更高水平創(chuàng)新活力之城”的主題展開深度交流。行芯科技董事長賀青博...

2025-03-18 標簽：eda 模擬芯片行芯科技 498 0

行芯完成DeepSeek-R1大模型本地化部署

近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，實現(xiàn)在多場景、多產品中應用。解鎖“芯”玩法，開啟“芯”未來！

2025-02-24 標簽：eda 行芯科技 DeepSeek 829 0

行芯科技2024年度大事記回顧

2024年，行芯以創(chuàng)新為翼，以技術為核，書寫了一段段輝煌的篇章。

2025-01-23 標簽：芯片集成電路行芯科技 845 0

行芯GloryEX入選浙江省首版次軟件產品認定名單

近日，浙江省經(jīng)濟和信息化廳發(fā)布了《關于2024年浙江省首版次軟件產品應用推廣指導目錄的公示》，我司“行芯寄生參數(shù)提取軟件 (簡稱：GloryEX)”被認...

2024-12-23 標簽：軟件行芯科技 581 0

行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海，芯動世界”，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博...

2024-12-13 標簽：集成電路 eda 行芯科技 433 0

行芯亮相2024中國AI芯片開發(fā)者論壇

此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設計網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”在深圳召開。在數(shù)字化、智能化時代背景下，人工智能技術正...

2024-12-09 標簽：eda 人工智能 AI芯片 586 0

行芯精彩亮相IC CHINA 2024

近日，2024中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚...

2024-11-20 標簽：半導體 eda 行芯科技 841 0

行芯受邀出席2024求是緣半導體產業(yè)峰會

近日，由求是緣半導體聯(lián)盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業(yè)大咖齊聚...

2024-11-17 標簽：半導體 eda 行芯科技 791 0

行芯受邀出席CCF Chip 2024大會

日前，行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發(fā)表了題為“集成芯片產業(yè)崛起：設計+EDA+先進封裝”的主題演講。

2024-08-28 標簽：eda 集成芯片行芯科技 695 0

行芯亮相2024上海新質生產力集成電路產教融合大會

日前，行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會，發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。

2024-08-28 標簽：集成電路人工智能行芯科技 940 0

浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調研EDA高新技術企業(yè)行芯科技

日前，省委副書記、市委書記劉捷專題調研智能物聯(lián)產業(yè)生態(tài)圈建設推進情況。他強調，要深入學習貫徹黨的二十屆三中全會精神，高水平實施“人工智能+”行動，積極培...

2024-08-12 標簽：eda 行芯科技 1476 0

行芯、EDA2與華為云攜手共創(chuàng)EDA評測新篇章

近日，上海見證了一場科技界的強強聯(lián)合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項具有深遠影響的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標志著三方在EDA（電子設計自動...

2024-08-01 標簽：eda 華為云行芯科技 929 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
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熱設計是隨著通訊和信息技術產業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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