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標簽 > 行芯科技
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行芯、EDA2、華為云三方簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發(fā)布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優(yōu)勢,此次戰(zhàn)略合作是為...
行芯新產(chǎn)品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61屆電子設(shè)計自動化會議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會,DAC吸...
北京大學(xué)電子設(shè)計自動化研究院掛牌成立,行芯科技與北大聯(lián)手建設(shè)聯(lián)合實驗
同期,杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執(zhí)行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約,共同啟動簽署EDA領(lǐng)域原始創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。前者表示該聯(lián)合實...
行芯助力客戶實現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA)目標
12月12日,在浙江省發(fā)展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)下,杭州市發(fā)展和改革委員會、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心...
行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展
11月10-11日,第 29 屆ICCAD設(shè)計年會在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和...
未來,行芯將保持初心,持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為先進工藝持續(xù)演進貢獻力量。
行芯榮登“中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最具成長性新經(jīng)濟企業(yè)TOP10”
當(dāng)前我國新經(jīng)濟企業(yè)在研發(fā)投入、人才聚集、科創(chuàng)能力、全球生態(tài)鏈中的地位和全球影響力等多個領(lǐng)域和維度實現(xiàn)了從量變到質(zhì)變的發(fā)展跨越。中國新經(jīng)濟企業(yè)已經(jīng)從全球經(jīng)...
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