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PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
熱風(fēng)整平,有機(jī)涂覆,等八種PCB表面處理工藝逐一介紹
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在...
2018-06-10 標(biāo)簽:PCB表面處理熱風(fēng)整平 1.1萬(wàn) 0
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過(guò)程中,因有多量有機(jī)膜材溶入,又在抽取噴灑的動(dòng)作中另有空氣混進(jìn),而產(chǎn)生多量的泡沫,對(duì)制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力...
干貨 | 不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、適用場(chǎng)景對(duì)比
噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。
微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
在電鍍過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)一些常見的電鍍不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象包括但不限于:1)電鍍氣泡(也被稱為起泡)2)鍍層燒焦3)無(wú)光澤(整體異色)...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接...
2019-07-05 標(biāo)簽:線路板PCB技術(shù)表面處理 5529 0
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過(guò)程中,因有多量有機(jī)膜材溶入,又在抽取噴灑的動(dòng)作中另有空氣混進(jìn),而產(chǎn)生多量的泡沫,對(duì)制程非常不便。
模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點(diǎn)、流程和應(yīng)用
OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工...
2023-04-25 標(biāo)簽:表面處理 3742 0
噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。 噴錫的優(yōu)點(diǎn): -->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間 -->PCB完成后,銅表面完全的潤(rùn)濕了(...
微弧氧化:在電解質(zhì)溶液中(一般是弱堿性溶液)施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過(guò)程,該過(guò)程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。
激光熔覆技術(shù)是一種金屬表面處理技術(shù),通過(guò)使用激光束熔化金屬粉末并將其附著在金屬基底上來(lái)制造復(fù)雜的金屬零件或修復(fù)己損壞的金屬部件。
2023-12-02 標(biāo)簽:激光技術(shù)自動(dòng)化控制表面處理 2908 0
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