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標簽 > 賀利氏
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從產業鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節,但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業所壟斷。
賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,幫助半導體廠商顯著降低凈成本
競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今,賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,具有堪比金線的結合性與可靠性,可幫助半導體廠商顯...
SIP WEBINAR 系統級封裝線上研討會第三期開播在即,行業知名系統級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業內人士...
德國賀利氏用Clevios? PEDOT征服可穿戴彎曲屏市場
近年來日益增長的消費電子市場及對新技術的追逐,使對新材料的渴求越來越大。賀利氏憑借其技術積累迎合市場需求,打造出了行業領先的Clevios?導電聚合物電...
2015-12-23 標簽:可穿戴設備賀利氏Clevios? PEDOT 3782 0
通過提升熔斷電流能力將載流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外,該材料可耐受高達200°C的工作溫度。
2019年3月20日,在上海顯示器展上,賀利氏Armin Sautter博士指出,Clevios? HY E新型高分子材料允許客戶開發出滿足各種觸摸需求...
全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線:以更低的成本確保高性能
在半導體行業,存儲器件的生產高度依賴金線來進行引線鍵合。然而,今天的電子設備對內存容量的需求越來越高,因為需要儲存大量的數據。與此同時,為了降低生產成本...
【導讀】今天的觸摸顯示屏都是靠在玻璃上疊加一層氧化銦錫(ITO)來實現,但隨著可折疊或可彎曲的智能手機、平板電腦和電視的出現,觸摸顯示屏的基底將從玻璃轉...
賀利氏電子宣布,榮獲中國領先的半導體測封企業天水華天科技股份有限公司頒發的“2020年優秀供應商”獎。
由于市場對傳感器技術的需求不斷增長,賀利氏憑借適用于各類應用的溫度傳感器產品取得了強勁地增長。賀利氏溫度傳感器能夠精確測量高達1050°C的溫度,強大的...
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