標(biāo)簽 > 通信芯片
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-10 1700-2200 MHz 高增益 700-1000 MHz 高增益 700–1000 MHz 高線性度、單通 200-5000 MHz 單下變頻混頻器
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