為何SMT貼片中，需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝？

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB...

2024-02-27 標(biāo)簽：smt錫膏SMT工藝 6424 0

有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。其中錫占比約63%，鉛占比約37%。錫膏用于焊接電子連接器、端子、電路板等部件，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留...

2024-01-25 標(biāo)簽：連接器錫膏 1867 0

如何選對(duì)LED錫膏？

隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)上廣泛使用的錫膏種類(lèi)越來(lái)越多。不同的合金成分，不同的配方比例，不同的廠家，讓我們眼花繚亂，應(yīng)接不暇。那么如何選對(duì)LED錫膏...

2024-01-12 標(biāo)簽：ledsmt錫膏 946 0

低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？

當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面...

2024-01-08 標(biāo)簽：元器件錫膏smt貼片 3176 0

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應(yīng)用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PC...

2023-12-25 標(biāo)簽：PCBBGAPoP 1022 0

SMT錫膏知識(shí)介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 810 0

理解錫膏的回流過(guò)程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb錫膏溫度曲線 2802 0

錫膏焊點(diǎn)疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...

2023-11-29 標(biāo)簽：錫膏模型焊點(diǎn) 984 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 3269 0

SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案

首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 1964 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 2249 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1079 0

錫膏沉積方法

根據(jù)生產(chǎn)的特定組件，可使用不同的工藝步驟。便利和成本效益的工藝是設(shè)計(jì)一個(gè)同時(shí)適合 SMC和異形／通孔器件的網(wǎng)板。對(duì)于具有兩列引腳的通孔器件，而錫膏敷層的...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏引腳SMC 575 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過(guò)多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏CSP基板 1071 0

對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開(kāi)孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置在焊盤(pán)的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤(pán) 3109 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 1844 0