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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...
SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用錫膏
SMT錫膏焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天深圳佳金...
SAC305合金以相對較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...
錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...
2024-10-18 標(biāo)簽：錫膏 458 0
德索工程師說道BNC板端公頭通常由金屬材料制成，如黃銅、磷青銅等。這些金屬材料與錫膏中的焊錫粉具有良好的兼容性，可以形成牢固的焊接連接。
隨著SMT貼片加工技術(shù)的產(chǎn)生，焊錫膏也隨之誕生了，焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體，無論是使用還是存儲，都有這相對專業(yè)的方式，精科...
在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要。回流焊接作為電子制造中常用的連接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...
SMT錫膏加工廠中， 錫膏 種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在貼片加工中所使用的錫膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而...
軟錯(cuò)誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。...
表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用，但在技術(shù)和應(yīng)用方...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT生產(chǎn)過程中SPI的作用是什么?SPI在SMT貼片加工過程中起到的作用。在電子制造領(lǐng)域，SPI是指Solder ...
SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的...
SMT在實(shí)際的生產(chǎn)加工中錫膏不充分熔化的可能性有很多種，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏不充分熔化的原因和解決方法：1、貼片加工后全部...
錫膏（焊錫膏）是電子組裝過程中常用的材料，它的儲存和使用方法對保證焊接質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的儲存及使用方法：
據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...
SMT加工廠的生產(chǎn)加工過程中錫膏是重要生產(chǎn)原材料之一，主要用途是將元器件和PCB焊接在一起，錫膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀、...
錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：
空洞是指焊點(diǎn)中存在的氣泡或空隙，它會影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱傳導(dǎo)性和電氣性能。在相同的PCB和器件條件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的錫膏則表現(xiàn)出卓越的...
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