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標簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
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2025-04-21 標簽: 長電科技 515 0
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長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為國內第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產品質量示范企業等,擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為國內第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產品質量示范企業等,擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國內外專利的數量和質量都名列世界第一。
長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術,另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
國際權威研究及評選機構Extel(前身為《機構投資者》Institutional Investor)2025年度“亞洲最佳管理團隊”評選結果于近日揭曉。...
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在半導體產業鏈中,封裝測試是連接芯片設計與終端應用的關鍵環節。國內封測企業憑借技術創新與產能擴張,正加速全球市場布局。當我讓DeepSeek從技術優勢、...
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