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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技收購(gòu)ADI測(cè)試廠(chǎng)，會(huì)帶來(lái)多少訂單

綁定大客戶(hù)一直是半導(dǎo)體廠(chǎng)商成功的經(jīng)營(yíng)法則，一個(gè)大客戶(hù)往往能帶來(lái)幾十個(gè)甚至上百個(gè)小客戶(hù)的銷(xiāo)售體量，這也是國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商熱衷于打入蘋(píng)果、華為、三星等供應(yīng)鏈的原因所在。

2019-12-28 標(biāo)簽：adi 長(zhǎng)電科技 3592 0

長(zhǎng)電科技全新12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線(xiàn)在韓國(guó)先進(jìn)FC封裝工廠(chǎng)建成并投入大規(guī)模量產(chǎn)

近日江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)JCET）全新的12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線(xiàn)在韓國(guó)最先進(jìn)封裝廠(chǎng)投入大規(guī)模量產(chǎn)。

2019-08-03 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 3541 0

長(zhǎng)電科技與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作將開(kāi)展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)

12月24日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡(jiǎn)稱(chēng)“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI...

2019-12-25 標(biāo)簽：ADI 長(zhǎng)電科技 3531 0

封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告

1月22日晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告：該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為123,000萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)1,287.27%左右。此外，扣除...

2021-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3517 0

國(guó)內(nèi)封裝大廠(chǎng)2018年巨虧18億, 擬租賃出售部分募集資金投資項(xiàng)目

日前，國(guó)內(nèi)封裝大廠(chǎng)長(zhǎng)電科技宣布，為了解決星科金朋資金緊張問(wèn)題，擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項(xiàng)目的資產(chǎn)并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回, 用于償還股東貸款、...

2019-04-29 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 3508 0

長(zhǎng)電科技力打造封測(cè)新龍頭，預(yù)五年時(shí)間去沖擊全球第一

相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先，目前中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第三，五年后，長(zhǎng)電科技可能全球第一。”

2018-07-15 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 3438 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、G...

2022-07-22 標(biāo)簽：封裝納米長(zhǎng)電科技 3428 0

MCU芯片強(qiáng)勢(shì)漲價(jià) 供不應(yīng)求疊加整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)價(jià)

受益于應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛，且裝機(jī)需求量大，MCU未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模的增速可期。以汽車(chē)這一應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，MCU是車(chē)規(guī)級(jí)芯片的一種，價(jià)值量占車(chē)載半導(dǎo)體器件的30%，...

2020-11-23 標(biāo)簽：微控制器 mcu 晶圓 3391 0

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車(chē)電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)?lái)第二講，聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車(chē)——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3357 0

萬(wàn)億央企入主500億芯片龍頭

近日，集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技宣布，其兩大股東——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）與芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司，已分別與磐石香港有限...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3349 0

中國(guó)華潤(rùn)成功入主長(zhǎng)電科技，全華強(qiáng)出任董事長(zhǎng)

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布了一則重要公告，標(biāo)志著中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱(chēng)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）...

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3275 0

長(zhǎng)電科技舉辦第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)

2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱(chēng)“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿(mǎn)閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影...

2022-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 3203 0

長(zhǎng)電科技的靜電防護(hù)體系

在文章開(kāi)頭先給大家看三個(gè)單詞： Electro Static Discharge 簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的三個(gè)單詞合在一起，便組成了如今造成電子元器件或集成電路系統(tǒng)破...

2020-09-28 標(biāo)簽：電子制作靜電防護(hù)長(zhǎng)電科技 3164 0

二三極管元器件CJ/長(zhǎng)電-銀河微電子品牌選擇

作為電子產(chǎn)品的制造商，經(jīng)常面臨著二三極管的品牌選擇問(wèn)題，如何在交期、價(jià)格、品質(zhì)三方面都達(dá)到滿(mǎn)意呢？銀河品牌的產(chǎn)品型號(hào)非常齊全，封裝齊全，除了生產(chǎn)二三極管...

2021-10-21 標(biāo)簽：三極管二極管長(zhǎng)電科技 3115 0

長(zhǎng)電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線(xiàn)寬線(xiàn)距和集成度的尺寸來(lái)論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3072 0

長(zhǎng)電科技已率先在集成電路封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能制造

隨著新基建、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn)，新的機(jī)遇和市場(chǎng)空間不斷涌現(xiàn)，我們有理由相信，長(zhǎng)電科技的綜合優(yōu)勢(shì)正被充分發(fā)揮，并不斷擴(kuò)大，為集成電路產(chǎn)...

2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)AI 3024 0

長(zhǎng)電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又...

2019-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 3002 0

長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

先進(jìn)封裝在未來(lái)市場(chǎng)中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過(guò)了總體...

2018-04-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際封裝長(zhǎng)電科技 2991 0

長(zhǎng)電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第四期線(xiàn)上技術(shù)論壇——通信專(zhuān)場(chǎng)，介紹公司在5G通信、汽車(chē)通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。 5G通信時(shí)代，高頻、...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 2980 0

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電先進(jìn)”）與星科金朋韓國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由...

2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路德州儀器 SiP 2958 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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