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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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在DPC陶瓷基板制備過程中,由于電鍍電流分布不均勻,導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻(厚度差可超過100μm),表面研磨是控制電鍍銅層厚度,提高銅層厚度均...
BeO為纖鋅礦型結構,單胞為立方晶系。其熱傳導能力極高,BeO質量分數為99%的BeO陶瓷,室溫下其熱導率(熱導系數)可達310W/(m·K),為同等純...
陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能,高導...
氧化鋁有許多同質異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩定性較高,其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩定,...
IGBT模塊是由不同的材料層構成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。
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DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優點,被廣泛應用于各型大功率半導體特別是IGBT封裝材料。DBC技術是利...
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